华虹无锡项目设备安装后9月底或实现投产

　　华虹无锡集成电路研发和制造基地项目(以下简称“华虹无锡项目”)于2018年的3月2日正式开工，做为无锡引进的最大单体投资项目，该项目备受重视与关注，在项目开工一周年之际，江苏省委常委、市委书记李小敏，无锡市长黄钦会见了来无锡考察的上海华虹集团党委书记、董事长张素心一行，双方就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。

　　无锡项目是华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目。据无锡日报报道，李小敏表示，无锡当前正全力把集成电路产业建设成为国家级战略性新兴产业集群，希望双方在良好合作基础上，发挥各自优势，在更深层次更高水平上推动战略合作，打造长三角产业一体化发展的样板和标杆。

　　据悉，华虹无锡项目自开工建设以来，华虹无锡项目高效率推进。3018年4月3日启动桩基工程，2018年6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑，2018年7月21日F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装，2018年8月12日举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式，2018年10月12日F1厂房钢屋架吊装顺利完成，2018年12月21日项目主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑完成。该项目主要工程节点均较原计划提前完成，预计今年6月将进行主要设备安装，力争提前三个月于9月底投产。

　　华虹无锡项目总投资超100亿美元，一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

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