MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

　　MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

　　格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。

　　该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。

　　MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。”

　　格芯首席执行官汤姆?嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”

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