日月光陆续扩大电子代工服务范围

日月光陆续扩大电子代工服务范围

　　日月光投控公布第一季度财报，受淡季影响，合并营收季减22%。业内人士预估下季度有望回暖，看好全年逐季成长。

　　财报指出，日月光投控第一季度合并营收为888.61亿元(新台币，下同)，较去年第4季度的1140.28亿元减少了22.1%。其中封装测试及材料营收为543.71亿元，较去年第4季度的641.2亿元减少了15.2%。

　　今年3月，日月光投控总营收低于预期，为295.66亿元，较2月262.4亿元成长了12.7%。其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。上月，业内人士预计，由于非苹阵营手机开始进入备货旺季，日月光3月营收可望优于1月的330亿元水准。

　　展望今年全年，业内人士认为，日月光投控在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目也有望持续成长，将带动业绩稳步提升。

　　日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出比去年平稳。在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在墨西哥、台湾和中国大陆还增加了电子代工服务据点。

　　另外，日月光投控还指出，未来几年在新的封装测试和系统级封装，每年目标成长增加1亿美元，扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。在5G商机方面，由于5G毫米波高频段已成为2020年半导体供应链的重点发展策略，市场传出日月光进度相对较快，今年下半年5G毫米波天线封装将开始进入量产阶段，锁定国际一线客户。

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