敦泰今年全年出货量将年增四、五成,推升全年营收及获利成长
去年对于敦泰而言,是相当辛苦的一年,不过,敦泰董事长胡正大说,敦泰的精神就是坚忍不拔,只要全体员工齐头并进,在下一代产品拔得头筹,今年会重新站起来,浴火重生。
胡正大出身台积电,后来选择中年创业。2014年敦泰并购旭曜,扩大营运规模,2016年,该公司触控IC的年度出货量超过4亿颗,成为全球最大触控IC业者。
胡正大表示,去年即使敦泰遭受供应链的打击,仍坚强地站在自己建立的基础之上,即使遇到逆风,逆水而上很辛苦,但晶圆代工产能方面有了台积电老长官与同事的支持,该公司也表现出不会被打倒的精神。展望今年,敦泰从哪里跌倒,就要从哪里站起来。该公司在目前80纳米制程IDC产品外,预计下半年推出采用55纳米制程的IDC晶片,帮客户开发更具成本竞争力的产品。
业内人士认为,敦泰(3545)受惠于产品线全面复甦,今年营收年增率可逾14%,全年将转亏为盈,每股纯益挑战1.7元(新台币,下同),摆脱去年大亏低潮。
业内人士认为,过去敦泰在获利时,股价约在本净比区间0.8-1.3倍,随着公司谷底已过,第2季开始将转盈,全年营收将成长双位数,获利可望挑战近五年新高,看好未来表现。
分析师指出,敦泰今年前二月营收受传统淡季影响,较去年同期衰退,但3月受惠于中国大陆手机厂商新机开始备货,推升敦泰TDDI产品出货动能强劲,营收开始回升。
分析师认为,敦泰第2季除了受惠中国大陆客户对TDDI拉货动能增强之外,触控IC新产品也将开始出货,推估第2季营收将攀升至25亿元以上,毛利率预估将重回23%,单季获利将转盈。
受惠TDDI产品有望切入陆系手机品牌新客户,法人推估,敦泰今年全年出货量将年增四、五成,推升全年营收及获利成长。
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