敦泰今年全年出货量将年增四、五成，推升全年营收及获利成长

　　去年对于敦泰而言，是相当辛苦的一年，不过，敦泰董事长胡正大说，敦泰的精神就是坚忍不拔，只要全体员工齐头并进，在下一代产品拔得头筹，今年会重新站起来，浴火重生。

　　胡正大出身台积电，后来选择中年创业。2014年敦泰并购旭曜，扩大营运规模，2016年，该公司触控IC的年度出货量超过4亿颗，成为全球最大触控IC业者。

　　胡正大表示，去年即使敦泰遭受供应链的打击，仍坚强地站在自己建立的基础之上，即使遇到逆风，逆水而上很辛苦，但晶圆代工产能方面有了台积电老长官与同事的支持，该公司也表现出不会被打倒的精神。展望今年，敦泰从哪里跌倒，就要从哪里站起来。该公司在目前80纳米制程IDC产品外，预计下半年推出采用55纳米制程的IDC晶片，帮客户开发更具成本竞争力的产品。

　　业内人士认为，敦泰(3545)受惠于产品线全面复甦，今年营收年增率可逾14%，全年将转亏为盈，每股纯益挑战1.7元(新台币，下同)，摆脱去年大亏低潮。

　　业内人士认为，过去敦泰在获利时，股价约在本净比区间0.8-1.3倍，随着公司谷底已过，第2季开始将转盈，全年营收将成长双位数，获利可望挑战近五年新高，看好未来表现。

　　分析师指出，敦泰今年前二月营收受传统淡季影响，较去年同期衰退，但3月受惠于中国大陆手机厂商新机开始备货，推升敦泰TDDI产品出货动能强劲，营收开始回升。

　　分析师认为，敦泰第2季除了受惠中国大陆客户对TDDI拉货动能增强之外，触控IC新产品也将开始出货，推估第2季营收将攀升至25亿元以上，毛利率预估将重回23%，单季获利将转盈。

　　受惠TDDI产品有望切入陆系手机品牌新客户，法人推估，敦泰今年全年出货量将年增四、五成，推升全年营收及获利成长。

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