三星投入晶圆级封装研发 欲回苹果处理器代工行列

　　期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。

　　报导表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业的原因，起源于 2015 年时，当初苹果 iPhone 的 A 系列处理器还是由台积电、三星电子分别生产。但是，台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术(InFO FOWLP)技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技术击退三星电子，拿下到 2020 年为止 5 代的苹果 A 系列处理器的独家生产订单。

　　相关人士表示，当时会有这样的结果，完全是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价。封装技术是指芯片加工完毕后的包装作业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但却也是影响半导体性能的一个重要环节。

　　报导进一步指出，三星有之前的失败经验后，就在 2015 年成立特别工作小组，以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发「面板级扇出型封装 (FOPLP)技术」。FOPLP 是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，可以提高性能的同时，也能降低生产成本。特别的是，FOPLP 是利用方型载板进行竞争的技术，预计将比台积电的 FOWLP 的生产效率要高。

　　之前，三星电机已经成功达成 FOPLP 开发与商用化的目标。2018 年，三星电子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。不过，虽然三星顺利取得 FOPLP 初步成果，但该技术仍有许多不足的地方。市场人士指出，三星虽然拥有智能型手表处理器封装技术的经验，但是还需要能提供给数千万台智能型手机的产能与经验。目前，三星电子 FOPLP 技术只有一条 FOPLP，产能相对不足。

　　而就因为三星看重该项技术，因此认为子公司三星电机投资力不足，所以希望透过三星电子并购三星电机半导体封装 PLP 事业之后，注入集团的资源，并让技术与生产力快速提升，在 2020 年苹果与台积电合约结束后，希望有机会重新争取苹果代工订单。知情人士指出，一旦收购动作成功，预计三星电子也能藉此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快 7 奈米、5 奈米等制程发展，随着三星电子在晶圆制造前进更先进的制程，届时封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

　　除此之外，三星电子为扩大半导体封装技术阵容，不仅开发 FOPLP，也开发与台积电类似的 FOWLP 技术。若三星正式投资半导体封装，则半导体封装产业的重要性能够被凸显，预计也能刺激南韩该产业的发展。不过，对于相关报导，包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口，不发表任何评论。

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