Soitec已与欧洲氮化镓外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议

　　近日，法国Soitec半导体公司宣布，已与欧洲氮化镓(GaN)外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议，以3000万欧元现金收购EpiGaN公司。EpiGaN也将被整合成为Soitec的一个业务部门。

　　EpiGaN成立于2010年，其技术应用于5G基础设施、物联网和智能传感器系统的电源，其GaN产品用于RF、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内，GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至100万个晶圆。

　　法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，是SOI晶圆供应商。

　　据EpiGaN联合创始人兼首席执行官Marianne Germain博士介绍，多年来，EpiGaN在GaN技术领域备受行业认可，目前研制出并优化了一种可投入使用的技术，应用于5G宽带网络应用。我们的技术为Soitec的客户创造了绝佳的机会，可以针对新兴高增长市场快速开发产品解决方案，例如射频设备、高效电源开关设备和传感器设备。

　　Soitec首席执行官Paul Boudre表示，目前，GaN技术在射频和功率市场中的应用备受瞩目。GaN外延硅片材料与Soitec目前的优化衬底产品系列将形成战略上的天作之合。收购EpiGaN进一步扩展并补充了Soitec的硅产品组合，为射频、5G和功率系统创造了新的工艺解决方案。

　　此外，鉴于GaN在功率晶体管设计中的应用，收购EpiGaN还将为Soitec现有的Power-SOI产品创造新的增长空间。

　　在SOI晶圆方面，Soitec也与中国公司展开了合作。

　　今年2月，Soitec与新傲科技联合宣布将加强合作关系，扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm SOI晶圆年产量，从年产18万片增加至36万片，以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。

　　值得注意的是，2016年Soitec 宣布上海硅产业投资有限公司(NSIG)计划收购Soitec 14.5%的股份，旨在为 Soitec 扩大融资规模，并促进 FD-SOI 技术在中国的推广。上海硅产业是由国家大基金和上海嘉定工业区等机构共同出资成立。上海硅产业入资Soitec，换言之，一家中国芯国家队企业通过投资加强国际合作，来提升硅材料产业综合竞争力。

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