中国IC行业落后几十年 还有机会追吗？

中国IC行业落后几十年 还有机会追吗？

　　美国时间6月13日，IC insights发布的最新报告指出，当前中国缺乏本土非存储器IC，致使存储器IC技术难以为继，其认为中国还需几十年的时间才能在非存储器IC领域具备竞争力，至少未来五到十年之内，难以实现存储器和非存储器IC的自给自足。那么，中国IC业会否真如其所说，在IC领域短时间之内都会无所作为呢?

　　IC insights报告认为 中国IC长时间无法成为世界主流

　　不可否认，目前中国本土IC所占份额的确少的可怜。据IC insights报告显示，中国去年在整个1551亿美元的IC市场中，DRAM和闪存占据41%。虽然中国本土DRAM厂商合肥长鑫将于今年年底前推出首款DRAM产品，并且在每年的预算中还付出了15亿美元的经费。但相比三星、SK海力士及美光总资本支出的462亿美元，合肥长鑫还远远不及。

　　另一方面，从中国整体销售额来看，2018年中国IC市场达到1550亿美元。其中，中国境内厂商所生产的集成电路销售额仅为240亿美元，并且在这240亿美元中，中国本土企业仅贡献了65亿美元的份额，其他销售额由SK海力士、三星、英特尔、台积电等一众在中国大陆拥有IC晶圆厂的非大陆企业所共享。

　　从预测结果来看，尽管中国IC制造业在2023年能够增长至452亿美元，但这仅占全球IC市场预测总额5388亿美元的8.4%。因此总体上看，IC insights并不看好中国IC产业在短期内可以崛起，甚至可以认为，在相当长的时间内，中国IC产业都不会成为世界主流。

　　中国IC业是否真的处境艰难?

　　从国内市场来看，除开中国最大的IC厂商不谈。在芯片设计方面，中国已取得了较为突出的成绩，目前紫光展锐已经是全球前六大手机芯片设计企业，并在印度、非洲等市场中占据优势市场份额。随着技术的不断发展，相信也将进一步抢占更多的市场空间。

　　此外，在IC insights所提及的存储芯片方面，中国企业也已经获得一定的突破。除上文所提及的合肥长鑫外，长江存储在去年正式投产了32层NAND flash，不过由于与目前国外存储芯片企业普遍存投产的64层具有一定差距，因此并未大规模量产。而今年，长江存储也已经成功研发除了64层NAND flash，预计将在明年实现大规模量产。此外，在NOR flash上，国内的兆易创新已经成为全球NOR flash领域中不可或缺的一环，且随着IoT市场的不断发展，相信将带给兆易创新更好的发展空间。

　　芯片制造方面，中芯国际也正在加大对14nm FinFET工艺的投产，若成功投产，中芯国际将跻身全球芯片制造业第二阵营。同时，上海花红半导体也已经在28nm工艺上有所建树。如果按照芯片制造工艺来看，目前台积电与三星正处7nm工艺制程，中国企业与这二者的差距已经缩小到了5年左右。

　　至于芯片封测，更是中国IC的强势领域。当前，长电科技已成为全球封测前三的企业，并且该公司计划在五年内冲击全球封测第一的宝座。其后的华天科技及富通微电，也分别位列全球封测排行6、7位，如果加上台湾企业，中国在IC封测领域可谓已独步天下。另外，在芯片蚀刻机上，中国企业也已率先进入了5nm制程，占据了市场的半壁江山。

　　当然，这些企业创造成绩的同时，也需要看到在众多领域，我们依然还需要追赶。如指令集、框架、操作系统和生态等，这些领域只能说先发者优势太大，但并不意味着这些公司的技术能力不可超越。以兆芯集成为例，在拿到X86架构授权后，很短的时间内便产出了16nm 3GHz主频的8核CPU，可见中国企业在芯片设计上并不如想象般落后于人。

　　至于目前讨论极多的EDA工具方面，仍然需要CDNS/SNPS这样的EDA来做支持。这不仅体现在软件上，更重要的是在IP工具及NRE支持服务领域，这将有助于未来进行迭代设计。如晶晨半导体在研发过程中，每年向ARM、Synopsys、Cadence等公司采购，取得IP或EDA工具等专有技术授权，每年的专利授权费用已达到2.5亿元，其中2017年专利授权原值增加了5700万，2018年专利授权原值增加8600万，这都是实实在在的成本。因此，在这个版块，我们只能够期待国内厂商继续努力。

　　诚然，中国IC实力仍远落后于许多国外的顶尖技术，但这是以中国比对“外国”所致。单论全IC产业链来看，目前中国甚至已经排到全球第二。当然，这个“第二”毫无意义，按照自己的心态，我们希望全产业都能够做到第一，这虽然有些不太现实，但终归是个非常好的目标。

　　因此，IC insights所言国内芯片在几十年内还无法与国外相比并占据优势或许有些危言耸听。毕竟世界上任何一个国家都不能完全自主生产自己所有的芯片，全球时代，合作才是王道。中国IC厂商只需在每个领域中都有自己的身影便行，不求最好，但求拥有。

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