中芯绍兴项目主体工程结顶，预计明年3月实现主要产品量产

中芯绍兴项目主体工程结顶，预计明年3月实现主要产品量产

　　据今日绍兴报道，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目主体工程结顶仪式今天上午举行。

　　中芯绍兴项目投资58.8亿元，是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目，投入生产后可实现年产值45亿元。项目将建设一条集成电路8英寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线，一期规划建设总用地面积138386平方米。未来将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。

　　此外，绍兴市越城区设立了规模超20亿元的集成电路产业基金，该基金也投资于中芯绍兴微机电和功率器件集成电路生产线。

　　此前曾有消息称，中芯绍兴项目在6月份会实现主要的一个建筑的封顶，在9月份之前实现工艺设备的搬入，在年底实现生产线的试运行。根据今日消息来看，中芯绍兴项目推进顺利。

　　据今日绍兴报道，目前项目正在实施动力设备安装工作，计划8月中下旬工艺设备搬入，2020年3月实现主要产品量产。项目达产后，预计可实现年产值45亿元，快速占领国内市场领导地位。

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