寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

　　2019年6月20日，寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。

　　其中，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。

　　寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。

　　面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

　　寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的补充，“思元”的含义是“思考的基本单元”。

　　据悉，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。今年初，寒武纪已经为旗下芯片注册两大中文商标名，分别是“思元”、“玄思”。

　　根据寒武纪官方报道，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术：

　　理论峰值性能提升4倍：处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS(INT8)。

　　定点训练领域取得关键性突破：寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。

　　兼容INT4和INT16、浮点运算和混合精度运算：同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS。

　　支持浮点运算和混合精度运算。

　　多样化AI应用：思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

　　便于开发：在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

　　寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”

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