赛灵思发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管

　　赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。

　　虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

　　相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

　　VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

　　该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。

　　这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

　　它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。

　　VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

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