核芯互联:年底7款芯片可量产,今年将发布新款处理器

来源:鲁网 作者: 时间:2019-08-23 11:55

核芯 芯片 新款处理器

  据鲁网报道,核芯互联科技(青岛)有限公司已研发出6款芯片,其中有4款(两颗ADC,一颗传感器调理芯片,一颗MCU)已完成企业测试进入风险量产阶段。

  核芯互联成立于2017年6月,是一家主打芯片敏捷设计的初创公司,致力于通过科技创新,从芯片、算法、人工智能、通信、软件等多维度、多层次为工业赋能,提供一站式工业自动化和物联网解决方案。

  今年2月,核芯互联自主研发成功微架构的RISC-V IP核及MCU系列通用芯片,并对数款数字和模拟芯片进行流片。

  4月,核芯互联在青岛芯谷正式发布璇玑CLE系列MCU。璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器,具有高性能、低功耗、高稳定性等特点,是存储资源和对外接口丰富的安全芯片,主要适用于白色家电、工业控制、物联网等对稳定性、功耗和计算能力要求较高的应用领域。

  据悉,目前,核芯互联正在研发多发射乱序、带有AI和DSP拓展指令集的多核高性能处理器。据鲁网报道,核芯互联总经理兼首席技术官胡康桥表示,该芯片性能应该是RISC-V界的翘楚,预计于今年年底正式发布。

  据介绍,今年年底之前,核芯互联将有7款芯片可以达到量产,明年预计营收在5亿元以上。



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