半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％

半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20％

　　9月12日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布报告称，2019年第二季度，半导体制造设备的全球出货额同比减少20%，降至133亿美元，与今年第一季度相比减少3%。

　　分市场来看，韩国第二季度出货额达25.8亿美元，同比减少47%，跌幅居前。外媒称，由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场下滑39%，降至13.8亿美元。

　　中国台湾出货额增加，最大半导体代工企业台积电等厂商的设备投资活跃，推动中国台湾出货额同比增长47%至32.1亿美元。

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)今年7月曾发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%，降至527亿美元。

　　SEMI表示，半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元。由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂，预计比2019年增长12%。SEMI预计中国大陆将成为半导体制造设备的最大市场。

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