郭明錤：iPhone 11软板需求倍增，相关供应链受惠

　　据天风国际分析师郭明錤分析，受惠于iPhone 11系列畅销，MPI天线的出货量将显著增加100%，有望带动鹏鼎、臻鼎等厂商增长。

　　该报告指出，iPhone11系列下天线采用的MPI材料与底座、连接器等整合，所以单价高。受惠于中国大陆的大量转单，预估中国台湾厂商鹏鼎、臻鼎的iPhone11系列下天线供货比重将从30~40%提升至70~80%，第四季出货量将从3,000-3,500万个显著增加至6,000-7,000万个，并且将延续此转单效应，因此明年第一季营收将有可能淡季不淡，预估出货量将从2,000-2,500万个显著增加至5,000-5,500万个。

　　臻鼎是全球第一大软板厂和PCB龙头，也是苹果主要软板及手机主板的供应商，站稳龙头地位仍持续专注研发，提升生产技术层次，并且强调扩充基础设施以及在5G时代中抢占更多商机。取得苹果高频天线软板订单、手机主板订单供货比重增加，将提高臻鼎在苹果产品线上单支手机产值的贡献度。

　　据悉，臻鼎第三季营收为356亿元新台币，季增54%，年增1%，第四季将受惠MPI天线模组、软硬结合板及COF、SLP成长带动获利上调，公司目前良率位居于同产业首位，预估渗透率将持续提升。

　　此外，郭明錤表示，根据过往经验，供货商若能顺利的缓解Apple的供货问题，则会取得之后产品的订单优势，预估鹏鼎、臻鼎将会是明年新款iPhone的MPI与LCP软板重要的供应商，Apple的订单能见度可望自今年Q4延续至明年Q4。

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