物联网、5G深入发展,半导体产业前途无限

来源:经济日报 作者: 时间:2019-11-01 11:29

物联网 5G 半导体产业

  今(31)日下午台湾半导体产业协会(TSIA)举行年会,TSIA理事长、台积电董事长刘德音指出,今年国际形势变幻莫测,半导体产业面临巨大挑战,但随着物联网、5G等新应用的发展,半导体产业将会获得无限发展生机。

  刘德音表示,过去几十年来,科技发展日新月异,各种发明成果一一涌现,智能手机、社交媒体、云端服务、大数据等,都对社会产生了重大影响,而半导体作为其中不可或缺的重要角色,对人类的生活更是影响深远。

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  他进一步表示,随着半导体的快速发展,各种创新应用将会深入到人们生活的方方面面,尤其是在未来的物联网时代,人工智能、5G带来的种种应用将为半导体产业的发展带来无限机会。

  他指出,现今的半导体产业进步不仅限于制程微缩,同时也发展到了3D IC、云端设计,也协同客户共同做架构创新。他还表示,半导体产业进展不再以线宽、尺寸衡量,而应以逻辑密度或运算能力作为进步指标。

  他还表示,台湾半导体产业将继续加强研发动能,掌握关键技术,建立整体产业链,包括IC设计、制造、封装测试、元件及材料等,成为全球重要科技伙伴,这是中国台湾半导体产业的共同目标。同时他也指出,半导体产业的发展需要以广阔的土地作为支撑,而台湾地少人多,对稳定电力和水力供给依耐性大,因此希望政府出台相关政策给予支持。



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