尺寸最小效率最高! 0.5美元BLE芯片“引爆”十亿市场

来源:华强电子网 作者:Hobby 时间:2019-11-06 17:33

尺寸 效率 BLE芯片

  11月4日,高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术于一身的供应商Dialog半导体公司在北京召开了新品发布会,宣布正式推出全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC ——SmartBond TINY (DA14531)以及模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。

  助推下一波十亿无线连接IoT设备

  随着物联网(IoT)市场的高速发展,如今的各类电子设备对于无线连接的需求随之爆增。当前,作为IoT连接技术之一的低功耗蓝牙(BLE),由于其归属于庞大的蓝牙生态当中,除继承了蓝牙的高可靠性、高安全性、快速连接、与智能手机广泛兼容等特点外,还具备低功耗、低成本、高集成、小体积的优势。

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  DA14531的整体理念,就是要助推未来10亿体量的无线连接IoT设备。那么,如此海量的设备又从何而来?Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监Mark de Clercq解释道:“我一般会把物联网理解成金字塔,金字塔底端设备量会比较大,越往上走越高端,设备使用量越小,但成本是底端比较低,越往上成本越高。最顶端的金字塔的塔尖就是一些定制化产品,它的成本会非常高昂,但是用量并不多。逐渐往下走就开始从定制向标准化去转变,首先我们可以有标准化可充电的一些设备,再往下就是标准化可替换的设备,而最底层的标准化一次性设备就将是使用量最大的。”

  但就目前而言,这些一次性设备显然面临着一些问题,比如成本、功耗等等,而DA14531就是为了解决问题而生。Mark表示,针对达到1000万片年用量的客户,DA14531可以将成本降低到0.5美元一片,而且0.5美元不仅仅包含蓝牙芯片本身,而且还包括其他比如外部无源器件和晶振等等。因此,极低的成本与TINY及其模块封装尺寸仅为2.0x1.7mm的小尺寸,结合蓝牙5.1良好的兼容性,将为下一波10亿IoT设备起到了极大的助推作用。

  0.5美元的低价,性能却并不妥协

  目前的电商平台上,蓝牙芯片的批发价大多在8到20元之间,但Dialog这次推出的SmartBond TINY则直接将价格下探到了0.5美元(折合3.5元),无疑是对蓝牙连接产品起到了极大的推进。尽管成本下降了,但TINY这款产品从性能和尺寸上并没有做任何妥协,尺寸仅为上代产品一半的同时,还支持最新的蓝牙5.1标准规范。如此低的成本之下,Dialog到底是如何实现在性能与尺寸上都保持高水平的?

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  据Dialog方面介绍,首先,对于一款产品而言,物料显然是占据成本的最大因素,而TINY的芯片面积只有2.0x1.7mm,晶圆物料上可以节省很大一部分成本;芯片的外部元件上,TINY减少到剩下6颗无源器件,包括2个电感器、3个电容器和1个外部晶振,而且实现了单个外部晶振的运行,不会有任何功率损耗;此外,内部集成兼具升压和降压模式的DC-DC直流电源,可以从环保型一次性电池中获得供电,并相比外部电源方案,可以节省成本约0.2美元;同时,为了保证各元器件能够更高效地利用空间,保证占板成本降到最低,TINY还采用了双层PCB的设计。

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  性能方面,SmartBondTINY基于强大的32位ARMCortexM0,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark-BLE上获得了破纪录的18300高分,比竞争对手高近5000分。

  功率方面,DA14531发射电路的电流为3.5mA,比主要竞争对手低40%;接收电路的电流为2.2mA,比主要竞争对手低64%;休眠电流为240nA,比主要竞争对手低20%。综合功率效率,DA14531比主要竞争对手的竞品高35%。

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  据Mark透露,DA14531低成本的解决方案优势还会转到整个模块上,在高年用量下,模块成本将会低于1美元。并且芯片和模块都已经正式推出,芯片已经进行量产,而模块计划于明年第二季度开始量产。

  小结:

  编者认为,Dialog此次推出SmartBond TINY,可以说是一次战略上的成功。因其低成本、低功耗、小尺寸的优势,将会在消费设备、工业物联网、智能家具、智能家电等市场实现低功耗蓝牙迅速普及的目标,并将无线连接带到如智慧医疗等这类的新兴IoT市场,进入到一次性设备的巨大市场。而据编者了解,SmartBond TINY系列产品在如此低价的同时,还保持着Dialog以往的产品线毛利率要求,这反映出Dialog事实上可能还有“保留实力”。可以预见的是,蓝牙低功耗市场即将会迎来新的一轮价格大战,待市场洗牌之后,最终留下的,必将是技术真正硬核的玩家。



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