2019ASPENCORE全球高科技领袖论坛 -- 全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼今天盛大举行

　　由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天共举行五大活动，包括今天召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，明天举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会。

　　ASPENCORE亚太区总经理张毓波表示：“我热烈恭贺所有的获奖公司和个人。创新的连接技术架起了数字世界与物理世界的桥梁，使人类的创意和智能更加丰富了现实生活。与此同时，技术创新不但带来了商业模式的创新，也对传统的组织管理模式提出了极大的挑战。作为一家在全球拥有超过30多家网站以及杂志出版商，服务电子行业的媒体机构，我们一直致力为广大工程社群提供最高质量的内容，并创造有利的环境，让技术厂商和终端产品设计工程师相互交流互动，从而促进电子行业的创新。”

　　2019年ASPENCORE全球CEO峰会以“无处不在的连接”为主题，邀请业界重磅CEO汇聚深圳，从5G网络、AI计算、智能传感，以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界专业人士奉上一场“Connectivity”盛宴。主题演讲嘉宾及精彩议程如下：

　　除了以上重磅CEO们的主题演讲外，本次CEO峰会的压轴好戏是圆桌论坛讨论。以“无处不在的连接”为讨论主题，由ASPENCORE 全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)主持，特邀嘉宾包括： Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民、地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦、兆易创新代理总经理何卫、豪威科技Senior Vice President, Global Sales and Marketing吴晓东、赛灵思公司大中华区销售副总裁唐晓蕾、安谋科技(中国)市场及生态副总裁梁泉等业界大咖共同探讨连接所创造的市场机遇，以及如何应对所带来的挑战。

　　揭晓2019 年全球电子成就奖获奖名单

　　全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。2019年度获奖名单如下：

产业分析师推荐奖项及公司奖项

年度创新产品奖项

（各产品类别奖项得奖者排名不分先后）

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