联发科徐敬全：ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进，全力抢占5G和AI等市场

　　在联发科无线产品、智能设备和智能家居三大事业群中，专注于智能多媒体、智能连接和定制化的ASIC业务正成为其业绩三大主力之一。

　　同时，随着物联网和AI的兴起，在大数据流的需求下，联发科敏锐地抓住了超高计算量和复杂度的客制化芯片的市场机遇，凭借其新推出的7纳米FinFET的112G远程SerDes IP正着力抢占这些新兴市场。

　　近日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向集微网在内的多家行业媒体分享了其ASIC业务的整体布局，以及最新的技术研发方向。

　　联发科技副总经理徐敬全表示，随着5G和AI的兴起，ASIC的SerDes IP芯片机会到来，联发科认为这是一个非常好的机会，正在全力布局。

　　芯片年均出货15亿颗，从7nm向N5/N6制程迈进

　　七年前，联发科凭借在SoC上积累的IP和先进制程，正式进入ASIC芯片领域。从16nm制程到7nm，联发科持续扩充和升级ASIC产品阵线，正式推出7nm制程112G远程SerDes IP。

　　当前，不论是5G基础设施建设，还是云端数据的处理，对处理器的算法和功耗要求都非常高，而在这些数据传输之间产生的资料加密，更需要一个安全机制来护航。在这些应用中的关键技术，都需要先进的制程，高速的SerDes应运而生。

　　基于过去20年在多个应用领域的经验积累，为联发科的关键技术IP、SerDes等建立了核心的优势。徐敬全表示，不同芯片需要不同的knowledge去组合起来，所以谁能提供最完整、最丰富最先进的IP，谁就会是这些芯片市场的最大赢家。

　　徐敬全还表示，联发科可以提供当前最先进的7nm FinFET制程工艺，接下来还会有N5或N6的制程，目前联发科在所有IC领域都在布局。针对于ASIC商业模式，不论5G还是数据中心所需的ASIC芯片，联发科可以很有系统、很有效率的提供这样一个IC的设计流程和方法，为客户提供跨领域的应用开发解决方案。

　　值得关注的是，当前，联发科每年累计的芯片出货量超过15亿颗。基于联发科在先进制程、品质管控、晶圆代工、封装测试等领域的技术经验，加之与客户的密切合作，也有助于掌握更多的市场先机和产业优势。

　　正如徐敬全所言，未来，联发科还将在high speed SerDes，ADDA转换IP以及InFO/CoWoS等先进技术领域进行持续的新投资，这也是联发科在ASIC服务上保持领先的基础。

　　新推112G远程SerDes IP芯片，抢占5G和AI市场

　　在ASIC领域的深度布局，是联发科抢占5G和AI等市场的重要砝码。

　　据悉，联发科推出的112G远程(LR)SerDes IP芯片，具有PAM4和NRZ信令，适用于高温与嘈杂等恶劣环境的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用，并针对每个应用场景进行了功率优化，由于其采用了最新的7nm制程工艺，所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有极强的IP竞争力。

　　此外，112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。联发科的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能，包括不干扰主数据路径的内置数据监控器，以及对内部BIST和回路的支持。

　　徐敬全表示，相比56G的SerDes，此次112G的SerDes，同样是PAM4架构，但做了进一步的优化，实现速度提升了1倍，面积增大1.3倍，整体性能提升1.5倍。特别是高温环境下，基于5G的基础设施建设领域，112G的SerDes的性能更为优异。

　　此外，在采访中了解到，联发科的ASIC目标市场包括5G、AI、Switch及Transport Network等。谈及目前FPGA需求量在5G基站和云端AI领域的市场需求量增长的趋势，联发科在此时想要抢占这两个领域的市场，“联发科SerDes IP芯片的最大优势在于，热能和效能的控制。”徐敬全补充道。

　　因而，随着超大规模数据中心、AI/DL及智能汽车等应用的流行，ASIC的需求强烈是大势所趋。当前，联发科的ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用，例如超大规模数据中心、云端的AI芯片、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、gNB(5G)基础架构、AI / DL应用，以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用等。

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