润和软件：与华为海思合作开发第一款内置NPU的AI芯片麒麟970

       润和软件在互动平台表示，公司与华为海思保持长期战略合作，并曾合作第一款内置NPU的AI芯片麒麟970。

　　此前，润和软件就在互动平台表示，公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力，具体包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力以及芯片级方案能力，在人工智能、云计算、大数据等领域拥有技术积累。

　　据悉，目前润和软件建立了基于芯片、边缘计算、云计算、大数据、人工智能的五大核心能力，公司推出的推出新一代AI计算平台HiHope已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等厂商达成战略或深度合作。

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