泰凌微电子TWS蓝牙芯片已实现量产,明年月出货量将超300万片

来源:证券时报 作者: 时间:2019-12-12 09:40

泰凌 微电子 TWS蓝牙芯片

  日前,华胜天成旗下重要参股子公司泰凌微电子表示,该公司TWS蓝牙芯片产品已实现量产。据证券时报报道,泰凌微电子表示,今年低功耗蓝牙芯片出货量在1亿片左右。其中TWS芯片方面,公司2019年下半年已接到部分订单。从整体行业来看,2020年,受益于行业协会的推动和整体行业的火热趋势,预计整体行业明年容量将突破10亿颗,泰凌微电子TWS蓝牙芯片明年每月出货量也有望达到300万片以上。

  泰凌微电子成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片(SOC)的高科技公司,主营集成电路芯片的设计及销售,并提供相关技术咨询和技术服务。

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  2017年,华胜天成通过其作为有限合伙人的并购基金新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)以18.61亿元的金额收购了泰凌微电子82.7471%的股权,成为当年国内半导体行业完成的第二大收购案。

  在业内,泰凌微电子以低功耗无线物联网芯片而闻名,蓝牙芯片是其产品组合中的一个主要支柱。

  此外,泰凌微电子是最早一批提供量产级别的蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司,也是首批支持蓝牙5和蓝牙角度定位功能的公司之一。

  在今年7月,泰凌微电子被任命为蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司,并加入了包括苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。



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