联发科:IC产业未来两大支柱是5G与AI

来源:经济日报 作者: 时间:2019-12-17 17:22

联发科 IC 产业

  联发科CEO蔡力行受经济日报邀请,就“台半导体产业在世界科技链中的策略地位”进行演讲,他指出,无法对中美贸易战做过多评论,但企业均希望前景清楚,当然乐见任何的协议。展望明年,他认为,全球半导体产业回归成长局面,当然联发科、台湾同业也将有不错一年。

  展望明年5G产业,他说,全球人口约70亿,在硬件科技产品上,手机是最大应用市场,一年要卖14-15亿台,现下最受关注的5G手机,预估明年出货达2-2.5亿台,占全球手机出货14%,其中,大陆市场需求将超过一半,值得关注。

  蔡力行进一步表示,随5G手机普及,受惠5G下载速度是4G的10倍,延迟性也缩短超过10倍等特性,万物联网时代才能实现。他说,常常有人问5G新应用到底在哪?“重要的是要有人开始去用,大量使用才能发展出更多应用,如果大家都只用想像的,5G其实没有用”。

  至于联发科运营,他看好首颗5G系统单芯片(SoC)天玑1000明年成为一大业绩动能,手机之外,也看好与英特尔、英业达等厂合作,在笔记本电脑(NB)放入数据卡(Data card),让笔电也享有5G,抢滩2021年5G笔电商机。

  另外,他也补充联发科在AI同样有不错发展,由于终端应用数量众多,市场对边缘AI芯片需求同步提升,预估到2025年将会超过500亿元美元(单位下同)市场规模,联发科会持续积极投资,目前专注以AI提升视觉感知、拍照效果等,包含天玑1000也是第3代AI产品。

  回顾今年,蔡力行引用数据指出,自2000年起手机、无线通信陆续出现,推动世界半导体产业产值增长。过去全球IC产业产值约以每年70亿美元的速度增长,2000年后大增3倍,每年平均增长约210亿元。而今年全球半导体产值约达5148亿元,台湾可望占16.9%登世界第二,仅次于美国的44.6%。

  他并延续先前说法,台湾在代工、封测产值世界第一,IC设计是全球第二,今年上半年全球半导体前15大公司中,台积电、联发科入列,台积电在代工产业市占已是全球最高,联发科则是其中最年轻公司。今年在中美贸易战持续胶着下,台半导体业仍有不错进步,“这让国外同业感到惊讶,我很骄傲”。



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