市场需求爆发，8英寸、12英寸硅晶圆市场先后回暖

　　据钜亨网报道，硅晶圆厂合晶第3季度运营落底，本季度起运营逐步回温，近期更是出现8英寸急单需求，合晶预计市场将在明年上半年复苏，且农历春节后，市况将更为明朗。

　　同样具有8英寸硅晶圆产能的还有台胜科与环球晶，日前这两家也曾表示，8英寸硅晶圆需求已转佳，对明年看法更乐观。

　　半导体业今年面临库存调整压力，产业市场冷淡，硅晶圆厂运营不佳，不过历经过去一年去库存化，硅晶圆市场中，受惠逻辑芯片与晶圆代工的需求拉升，12英寸硅晶圆市况将会先行回温。

　　展望年度硅晶圆出货量，国际半导体产业协会(SEMI)则预估，历经1年多去库存化，今年全年硅晶圆出货量将从去年的历史新高下滑6.3%，明年重拾成长力道，并在2022年再改写出货新高纪录。

　　且由于近来大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹识别与ToF感测芯片等订单的大力推动，再加上明年东京奥运相关应用的拉升，客户启动库存回补需求，订单动能强劲，带动晶圆代工厂稼动率明显拉升，8英寸晶圆代工厂将明显受惠。