中国芯：设计与应用创新并举 生态力量见证商业价值

　　芯片的产业链不光是设计、应用这些环节，还涉及到制造、分销、应用等非常多的环节，在今天这样一个大的国际环境下，中国芯如何本着共生与制衡的原则，助力全球半导体行业走向一个更为良性发展的态势，在12月20日深圳的2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼上，深圳华大北斗、天津飞腾、北京兆易创新、上海海思、华大半导体等一批中国芯代表厂商就如何共建生态环境，来促进我们中国芯产业落地、产业发展，共同打造我们的生态圈等话题进行了深入探讨。

　　中国芯的价值创新

　　上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静：就中国芯的价值来说，之前海思更多是在低头磨豆腐，我们现在可能要更开放一些，今年4月1日注册的上海海思是华为的全资子公司，内销芯片还在海思半导体公司，上海海思对外呈现的是一个完全市场化运作的芯片设计公司。今天海思是第一次在一个公开的场合去讲我们要做一个开放的开发者生态，希望给外界传递这样一个信息，就是我们胸怀全球，不光是要做中国最优秀的芯片公司，也希望有一天能够对标博通、高通，成为中国人的骄傲。

　　天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义：飞腾做了20多年以来，确实很有体会，对我来讲中国芯的价值可能更重要的是战略的觉醒，一个前辈的观点我比较认可，做国产的CPU或者做国产的芯片，拼的是国力，搏的是国运，铸的是国器。其实芯片非常耗资本，它也是国家在一个阶段运气的象征，在关键的阶段切入，在什么时候切入也是国运的象征。

　　北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部产品市场总监金光一：我们是中国第一家做32位RISC-V核MCU的公司，从2013年我们推出ARM的M3，到推出M4，到去年推出M23，到今年推出全新内核的MCU，一路走过来，中国芯所体现的，一个是产品的领先，我们要在中国做到一个领先的位置，能够让我们的用户使用到非常好的、性价比高的、高性能、低成本和应用型这样非常好的半导体芯片产品，这是我们的一个目标。

　　深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮：构建生态环境终极目的是由我们中国芯所支撑产品的特色，到底能拿来什么呢?从一个产品来说，我们自己的芯片所带来的产品的变化，给整个全球的电子产品所带来的深刻变化。今年12月17日，北斗的第52、53颗星已经成功入轨运行了，标志着北斗三号24颗星组网完成，在明年开始的北斗三号短报文可以传多少个字节呢?极限可以传到2000个汉字，4000个字节。这个不仅仅可以传短信息了，包括小的程序，经过压缩的语音图片都可以传，这是实现了完全走空中网的。

　　如何以生态创新实现商业价值

　　张承义：芯片的产业链不光是设计、应用这些环节，还涉及到制造、分销、应用等非常多的环节，是不是我们所有的事情都自己做，所有的上千道工序都自己完成，这也是值得我们去思考的。

　　在这样一个大的国际环境下，我们本着共生，坚持制衡，我另外一个关键词是制衡，我们要怎么样跟国外形成相互的制衡，在这种情况下我们既能够相互合作，大家又有相应的底线和相应的制约去维护我们整个芯片的生态，我觉得其实是最重要的。我们整个的生态建设需要从研发、推广到应用并举，最后通过应用来打开我们的市场，实现我们的产业落地，这样子进行良性的发展状态。

　　华大半导体MCU市场负责人梁少峰：产品首先是要大范围应用才有资格来说生态。其次，产品应该有一些二次开发的需求或者可编程的需求，这样生态才有附着点。做生态，历史上Intel的生态非常成功，一是非常广泛的应用和接受度，其主导的两家公司，通过生态也取得了相当大的商业价值。我们今天谈生态的时候，看看我们所聊的生态能不能为我们所主导的企业带来商业上的价值，这个是我们要探讨的，至少我们目前从arm联盟角度去看它的生态，它其实并没有为arm本身创造很高的商业价值，或许公司估值很高，但是每年带来的商业价值其实非常有限。

　　我们在聊中国芯未来生态的时候，商业价值如何通过这个生态来创造出来，这是必须要考虑的。

　　孙中亮：北斗目前可以在没有地基增强的情况下做到纳米级定位。因为它是我们自主的中国芯，这还是一个完全开放的SDK开发平台，可以各个行业、各个应用加上自己专有的，比如说面向气象的，面向林业的，面向智慧城市管理的，它所带来的应用可以这么说，只有想不到，没有做不到的一个应用。这样所构造的一个生态环境，真的跟原来西方传统的一个专用芯片获得相对的垄断地位、高利润的情况会发生一个格局的巨大变化。我想这就是未来我们所思考的生态应用创新如何带来商业价值。

　　金光一：我刚才也有这个观点，我们有芯片了，但是我们一定要有这样应用的环境，有这种创新创业的想法能够用起来。其实IoT是需要拉动的，通常我们能看到每年都有爆品，我们能不能抓住爆品的脉搏，让优秀芯片涌现出来，迅速占领市场，有很大的出货量和份额，这就是中国芯发展始终持续的一个动力。

　　张承义：一个是在通用的CPU领域，未来我们希望我们做相关的专用芯片的解决方案的领域去发力。

　　在通用领域，我们知道X86的生态，包括Arm的生态，其实是一个非常强大的生态，你在通用的领域如果是去想颠覆这个生态的话，是非常困难的一件事情，因为它积累了非常多的时间，积累了非常多的人才，也花费了大量的资金，经过这么多年的发展，不是轻而易举就颠覆的，特别在通用的领域。

　　恰好现在技术和市场的发展，反而向微生态和弱生态的方向在发展，我们认为现在，或者说未来，很难再形成像Intel，或者X86，或者Arm这样一统天下的情况，在桌面、服务器这些一统天下，几乎没有什么缝隙。但现在非常多的应用厂商在做垂直的开发，大家对应用越来越深入的情况下，大家希望做非常多专业的定制加速。其实这也是技术发展的一个趋势，因为我们现在芯片上硅的资源其实已经非常丰富了，不是说一个应用就能占到所有的资源，恰恰是我们在一个芯片上能够集成非常专用的架构或者解决方案，才能用掉这么多的硅。这既是技术发展的趋势，也是应用或者从用户层面去拉动、牵引的趋势，这也是飞腾在未来几年会重点发力的方向，包括5G、汽车电子，包括嵌入式的领域，我们会跟非常多的用户去合作，包括从端到云的产业方案的布局，这个是我们未来发力的一个方向。

　　首届IAIC中国芯应用创新设计大赛在今年4月9日启动以来，有400多个项目报名参赛。通过赛事涌现出一大批优秀的中国芯应用创新的项目，取得了可喜的成绩。IAIC用实际行动推动着中国芯的发展，也见证着中国芯应用创新项目的崛起。

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