2020半导体行业趋势十大关键词（二）射频前端器件：量价齐升

作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端如今正受到市场的高度关注。当前的射频前端市场，呈现出“大者恒大”的特点，美国和日本的巨头们占据超过85%的市场份额。由于5G建设加速导致市场需求暴增，再加上华为的产能积极转向国产化，导致晶圆制造和封装厂的产能紧张。尤其从2019年下半年开始，这一现象正愈演愈烈。

射频前端的发展自始至终围绕着基带芯片的进步，多模基带使得手机可以在全球大部分网络中使用，这也促进了射频厂商推出集成化度更高的射频前端产品，这一趋势在5G时代也得到了延续。从2G到5G，射频前端经历了从分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演变，整个射频前端的集成化趋势愈加明显。

作为国内射频前端领域的重要参与者的昂瑞微电子，在2019年里获得了超过10%的业绩增长，共取得5.3亿元的年销售额的成绩。北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学告诉记者：“为了应对市场需求的发展趋势，公司投入巨大的人力、物力研发高集成度5G射频前端模组（集成功放、开关和滤波器等）和蓝牙5.0 BLE SoC芯片，如今已经取得了重大进展，预计将在2020年初正式量产。”

在5G通信系统中，基站和智能终端都需要用到射频组件。相对而言，手机终端射频更注重能耗、尺寸、功率方面的性能参数。尽管射频前端的复杂度仍在不断上升，但在设备PCB上的预留的空间却一直在减少。由于智能手机面临着剧烈的市场竞争，终端小型化、射频前端模组化、缩短研发周期成为了产业链的共同诉求。为了节省成本、空间和功耗，业界普遍认为5G SoC 和5G射频芯片的集成将会是主流。

用量方面，据相关数据统计，5G成熟阶段全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增为100余个，Switches数量会亦由10余个增为超过30个，使射频模组的成本持续增加。即从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，旗舰机射频模组的成本会超过40美元。

这也将使得2020年，专注于射频前端产品的半导体厂商赚的盆满钵满。针对射频前端市场在2020年的发展，钱永学持乐观笃定的态度，他认为：“射频前端在2020年会取得巨大增长，保守估计会达到30%-50%的增长率。昂瑞微已经与相关供应链厂商达成深度合作，保证有稳定的产品供应量。对于公司在2020年的市场表现，预计会有50%以上的增长，营收上将到达7-8亿元，并会择机启动IPO准备工作。”

当然，2020年射频前端领域的国产替代也是备受行业关注的一大重点。受中美贸易冲突的影响，华为开始将产能需求转向国内市场，这也是国内射频前端产业发展的绝佳机会。目前，国内大部分产商专注于芯片设计环节，因为芯片设计可以走Fabless的商业模式，该商业模式使得芯片设计公司无需承担建厂的风险，也省去了巨额费用。射频器件中的LNA、PA、天线开关等更侧向于芯片设计，实现国产化的难度相对小一点，有业内人士对编者表示，在2020年这些领域有望在国产化上更进一步。相比之下，射频前端中的滤波器同时需要芯片设计和工艺的积累，这是因为滤波器更像一个半导体器件，需要在器件设计和工艺方面都有深厚积累，对于国产化而言还存在相当的难度，需要本土企业在技术上进行更长周期和更大资金投入的累积。

总之，从多方观点综合来看，射频前端的国产化面临的壁垒主要在于技术积累、人才储备、研发资金等方面。但编者相信在5G射频前端高投入高回报的前景下，注定将吸引更多投资进入，这些问题届时也将迎刃而解。此外，面对2020年，就当前行业现状来看，国外厂商正凭借技术上的优势赚取高额利润，而国内厂商则处于艰难的突围阶段。不过，在巨大的市场刺激下，却是国产化难得的突破契机。

小结：尽管射频前端复杂度不断上升，PCB上预留的空间却一直在减少。由于智能手机竞争激烈，终端小型化、射频前端模组化、缩短研发周期成了产业链的共同诉求。