瑞萨电子真冈朋光:e-AI驱动终端设备迈入“全场景智能”时代

来源:华强电子网 作者:本刊编辑部 时间:2020-01-13 20:44

瑞萨电子 驱动终端 设备

  目前我们所处的是一个技术高速发展的时代,作为全球知名的半导体企业,瑞萨也一直紧跟最新市场趋势,致力于技术的不断创新。瑞萨目前在人工智能(AI)、自动驾驶、物联网(IoT)等新兴热门技术市场领域都开展了积极的布局,并取得了骄人的成绩。

  在人工智能领域,为了充分满足嵌入式设备在人工智能领域的应用。让设备与机械能够在脱离网络连接,脱离云端的状态下,同样可以实现人工智能的功能。我们推出了e-AI嵌入式人工智能解决方案,通过灵活可扩展的嵌入式人工智能概念,e-AI在推动终端设备智能化方面发挥着重要的领导作用。e-AI可以被广泛的应用在汽车电子、工厂自动化/智能工厂、智能家居、医疗健康等领域。

  在物联网领域,由于物联网设备本身对于低功耗、可扩展性与高可靠性的需求,我们推出了全新的SOTB制程工艺技术。SOTB工艺是是瑞萨基于SOI(硅基绝缘体)晶圆的专有晶体管技术。SOTB工艺技术可以极大地降低工作和待机电流。SOTB在较大尺寸半导体工艺节点下具有低漏电流的优势,在较小尺寸半导体工艺节点下具有高性能和低工作电流等优势。SOTB实现了约1/10的传统低功耗MCU器件的功率损耗,通过能量收集可实现无电池产品,或者能够使产品具有极长的电池寿命,而仅需要极少的维护,并且所有这些都是不需要以牺牲性能为代价的。与不使用SOTB的MCU相比,SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以扩展,同时保持出色的低功耗特性。

  我们最新推出的RE产品家族嵌入式控制器产品,就是基于SOTB TM制程工艺所研发的能量收集嵌入式控制器。RE产品系列首个产品组RE01 的32位内核能够帮助用户在光、震动、液体流动等环境能量场中,为设备提供动力,实现智能化功能。SOTB技术可以从新号数据中排除噪声,增加应用程序传感的精准度与数据判断的准确性,同时免除了大量应用中对于电池维护的需求。

  同时,在收购了全球知名模拟信号供应商IDT后,通过将IDT的射频(RF)、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器与瑞萨电子的微控制器、片上系统(SoC)和电源管理IC相结合。我们将同IDT一起,带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。

  2019年对于瑞萨而言,甚至是整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。

  对于瑞萨而言,市场的强烈波动和整体需求的变化对我们而言就是最大的挑战,对此我们也做出了相应的措施。首先也是最重要的就是我们在密切加强库存控制,监控目前我们所有的终端用户的需求,以适应不断变化的市场。

  同时在2019年初我们收购了知名模拟混合信号产品公司IDT,这一举措将大大拓宽我们现有的产品范围,有力的支持了我们未来的发展战略。

  瑞萨电子作为一家全球知名的半导体企业,一直紧跟市场趋势,致力于技术创新,在去年一年的时间里,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。

  对2020年的半导体市场,瑞萨电子也充满希望,在今年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。

  不只是人工智能领域,在2020年,物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。随着未来5G正式进入商用,人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期,瑞萨会找准方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。



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