高云半导体宋宁：以创“芯”应“万变” FPGA“国产化”正当时

高云半导体宋宁：以创“芯”应“万变” FPGA“国产化”正当时

　　2019年，以FPGA为代表的AI芯片一方面继续扩展传统硬件平台市场，另一方面延伸到新兴运算平台，特别是AI运算平台的市场领域。在与较通用的GPU/TPU和全定制的ASIC AI芯片的角逐中，FPGA以它独有的灵活性可重配性占据了一席之地。在数据中心端Intel的CPU+FPGA方案被Microsoft采纳，在5G/边缘端Xilinx的ACAP平台则可直接方便的实现整个AI计算系统。随着以FPGA为基础的AI运算平台日趋成熟且易用性不断提高，更多的应用，特别是广大的IoT领域，将被激活并形成一个灵活计算平台+AI应用创新的产业生态系统。

　　高云半导体在2019年也迈出了向新兴运算平台拓展的重要一步。首先是异构SoC FPGA的产品化。在2019年高云半导体在推出各种支持ARM、RISC-V软、硬核的FPGA产品，使得MCU与系统中的其他单元更紧密更有效的结合在一起。在此基础上高云半导体研发了GoAI解决方案，以满足中低算力、小面积、低功耗、高灵活性的IoT市场需要。该解决方案目前处于市场导入阶段。2019年的新产品与解决方案，使得高云半导体的市场结构，从单一的硬件RTL设计用户，扩展到SoC软件设计用户，直到AI算法系统级设计用户。

　　高云半导体对2020年充满希望。经过几年的发展和市场沉淀，AI技术从学术研究阶段逐渐转向实际应用阶段。新技术的“冷却”在某种程度上反映了AI技术产品化的过程。实际上AI新产品的涌现势头丝毫不减。从智能穿戴、智能家居、智能园区，到自动驾驶、公共安全，AI技术产品化的趋势将在2020年继续延续。产品化的过程同时也是一个不断探索的过程。在这一过程中FPGA有其独特的优势。作为AI产业链的上游企业，高云半导体将继续致力于针对IoT的运算系统平台开发，在SoC FPGA硬件基础上完善加速器IP、算法编译链、开发工具链，以支持下游AI应用产品的开发与创新。

　　2019年中国企业遭到了美国的封锁和芯片断供，使得国产芯片替代迫在眉睫。国产FPGA作为行业中的后来者，具有后发优势，可以借鉴国际先进企业的经验。特别是对于FPGA的成熟市场，产品需求与定义明确，国产FPGA可以借此减少试错降低成本。但国产FPGA在针对新产品新市场方面要积极创新，不能亦步亦趋。创新的源动力来自中国繁荣的制造业和对新产品接收度高的消费市场，这是中国FPGA企业的先天优势。高云半导体始终秉承贴近用户，紧随市场的战略，通过微创新与快速产品迭代，不断开拓市场，在与国际企业的竞争中创造机遇。

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