杭州士兰8英寸芯片：提升新区“芯动能”

　　近年来，集成电路芯片(简称“芯片”)无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。

　　杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生，作为士兰微电子在新区的一家子公司，专业生产8英寸芯片，最小加工线宽0.18μm，技术水平遥遥领先国内同行。公司相关负责人告诉记者，士兰微“追芯”20余年，已经形成了芯片设计、制造、测试与封装完整的产业链，尤其是在特色芯片制造工艺平台方面，闯出了一条领先的特色道路。比如公司用特殊工艺生产的8英寸电源管理芯片，赢得了市场的广泛好评。

　　该项目8英寸芯片的应用非常广泛，像电源管理、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、电动汽车等领域，都离不开这种芯片，并且随着信息化水平的提升，这种芯片的应用范围只会越来越广。该负责人说，士兰微作为国内相关领域的“领头羊”，有义务进一步提升技术、扩大产能、丰富产品，并带领行内企业“比学赶超”国外先进企业，提升“中国芯”的实力水平。

　　据了解，目前该项目已经完成投资，并且在2019年12月投入生产，预计达产可实现产值6.4亿元，税收4000万元。“芯片是一门很‘专’的行业，这个‘专’既体现在工作者要在芯片的‘微世界’里专心、刻苦，不断突破。”该负责人表示，更体现在企业对芯片技术研发、创新的坚持和专一，因为往往开发一款产品，需要长时间地投入人力、物力和财力，精耕细作、求实创新。

　　以这个项目为例，从2017年6月备案到正式投产，整整历经了两年半时间。其间，企业投入了大量技术骨干提升工艺，改进产品稳定性、功能等，给消费者更好体验。同时，还投入了大量资金，引进国际先进工艺设备和国产设备共106台套，不断调试设备、推演方案，让产品更具市场竞争力。“在我们行业生产一款芯片，少则两个月，多则半年甚至更长时间，都是很正常的事情。”负责人说道。

　　现如今，在这个项目车间里，光刻机、刻蚀机等芯片生产设备高效运转着;身穿无尘服的工作人员不时穿梭其中，大家忙着各自手头的工作，全神贯注，熟练操作着……一款款高、精、尖且应用广泛的8英寸芯片由此诞生。

　　专注行业多年，士兰微的芯片产品不断丰富，IGBT、FRD、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品都得到了多家国内外品牌客户的认可，市场占有率不断提升。“此次8英寸生产线的入市，对企业而言，不仅仅是简单的规模扩产，更是技术能力不断增强的体现，让公司在特色芯片制造工艺平台，和国际先进水平的距离逐步缩小，甚至在一些关键技术点上有机会基本持平。”该负责人表示。

　　新项目投产后，士兰集昕将形成新增年产24万片的芯片生产能力，为新区集成电路产业发展、技术进步注入了强劲动力。同时在8英寸特色工艺的电力电子器件与功率半导体芯片研发领域，将达到国内领先水平，突破关键技术，填补新区空白。

　　“中国芯”，钱塘造。借着《新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯片技术改造项目》的东风，以士兰集昕为代表的钱塘新区集成电路产业正一步一个脚印，掷地有声、铿锵有力开启新的篇章。

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