美国政府施压台积电,敦促其在美国本土生产军用芯片

来源:nikkei 作者: 时间:2020-01-17 10:50

美国政府 台积电 军用芯片

  据nikkei报导,有知情人士称,美国政府正敦促台积电在美国本土生产军用芯片。

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  报导称,台积电的芯片被用于美国的F-35战斗机。资料显示,F-35战斗机(绰号为闪电II)是美国的单座单发战斗机/联合攻击机,属于第五代战斗机。

  此外,台积电曾聘请曾为英特尔进行游说工作的彼得·克利夫兰(Peter Cleveland)来加强与美国的沟通。

  本月,为英特尔游说已有十多年的克利夫兰更新了他在LinkedIn上的个人资料,LinkedIn显示他的新职务包括代表台积电处理在政策,立法和法规等事务,职称为副总裁。

  对于美政府敦促台积电在美国本土生产军用芯片的消息,中国台湾科技部长陈良基表示,个别厂商都有自身考量,高精密产业搬迁不容易,因此中国台湾科技部将尽全力打造好投资环境,协助厂商更具优势。

  陈良基指出,现在台湾工艺科学技术可在人头发直径上摆放上万个晶体管,其他国家是做不到的,因此高精细制造产业要搬迁不容易,不只是移动生产线,而是整个供应链。

  陈良基说,厂商在全球布局上要做到分众、分市场,面对不同国家的压力也可以有选择空间,比如将在台湾生产较不具竞争力或价值特性的产品,往分众方式生产,让台湾产业保持竞争力。

  对于美国施压,台积电昨也回应表示,未排除在美国建厂或并购的可能,但目前无具体计划,将依客户需求考量。



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