小米10主要元件分析：美国供应商占比近9成！

小米10主要元件分析：美国供应商占比近9成！

尽管小米10相比三星Galaxy S20晚了一天发布，但直到目前为止S20还只存在于部分媒体人的手中，距离开售仍有一段时间。那么2月14日开售的小米10就理所应当成为了世界上首款商用骁龙865平台的5G手机。而在这款手机中，除了骁龙865以及X55 5G调制调解器外，还是世界上首款商用LPDDR5内存的手机。近日，techinsights对小米10的12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS型号进行拆解时发现了更多的新芯片，据编者统计，在小米10主板上的27颗主要元器件中，接近60%的元器件来自于高通。

主板正面：

高通QCA 6391 Wi-Fi 6/BT 5.1无线Combo SoC

高通PM8150B PMIC

高通PM 8250 PMIC

高通QPM 6585 PAM(N41波段)

高通QPM 5677 PAM(N77/78波段)

高通QPM 5679 PAM(N79波段)

高通WCD 9380音频编解码器

高通QDM 2310有限单元

Qorvo QM 77040 FEM

Qorvo QM 77032 FEM

主板背面：

高通骁龙865（SM 8250）应用处理器 + 三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR 5内存（POP封装）

高通X55 5G调制解调器（SDX 55）

西部数据SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0闪存芯片

高通PMX 55 PMIC

高通SDR 865射频收发器

高通PM8150A PMIC电源管理芯片

高通PM 8009 PMIC电源管理芯片

Cirrus Logic CS35L41音频放大器

高通QET 6100包络跟踪（Envelope Tracking）IC

高通QET 5100包络跟踪（Envelope Tracking）IC

意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪

德州仪器BQ 25970电荷泵充电IC

副板：

恩智浦 SN100 NFC Controller

IDT P9415 无线充电接收器

Lion Semiconductor LN8282 无线充电电源管理芯片

三星 S2DOS15 显示驱动芯片

将三星的12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR 5开盖后，可以发现该组件内封装了8个12 Gb K4L2E165YB LPDDR5 die。techinsights在拆解8GB内存型号的小米10中，8 GB LPDDR 5型号为K3LK3K30EM-BGCN ，其中封装了8个8 GB K4L8E165YE LPDDR 5 die，但相信只是内存大小的差别，性能上大致相同。据小米方面的消息，后续小米10也将会采用美光供应的LPDDR5 内存。

在最受关注的应用处理器和基带芯片上，从标记的SM8250可以得知，小米10采用了骁龙865应用处理器，小米方面也已证实这是由台积电以及其N7P工艺所制造。不过这和目前市面上的其他5G SoC比如麒麟990 5G、三星Exynos 980、MediaTek天玑1000 L MT 6885和骁龙765G不同，SM 8250并没有整合5G调制解调器。SM8250需要与外部的高通SDX55 5G调制调解器协同工作。

而在Wi-Fi与蓝牙模块方面，techinsights也发现了全新的模块，Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA 6391，据查找的资料显示，这似乎是高通FastConnect 6800系列的一部分。

小结：

在小米10内所应用的27颗主要元器件上，有16颗是来自于高通，而算上美光LPDDR5，有将近90%的元器件来自于美国供应商。与华为Mate 30超过50%的自研芯片相比，小米在核心技术上仍有很大差距。

显然，2019年的实体清单风波，给所有国产企业敲响了警钟。上周，同是国内头部手机厂商的OPPO公布自研芯片的“马里亚纳计划”计划，而此前vivo也与三星联合研发Exynos 980 5G芯片，似乎都意识到了当前国际环境下自研芯片的重要性。虽然对于自研芯片来说，财力、实力与耐力缺一不可，短时间内无法获得成效的同时，还需要持续的资金、利润去支撑企业正常运作，这并非决心所能够做到的。但当能够完全自主掌握技术的时候，企业所处的行业地位便不能同日而语，这或许就是遇安则逸，遇难则强吧。（责编：Simon）

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