2020年CIS缺货贯彻始终 供需矛盾是否导致价格跳涨？

2020年CIS缺货贯彻始终 供需矛盾是否导致价格跳涨？

近期在CIS市场当中，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。与此同时，市场中对于CIS的需求却与日俱增，有机构预测2020年智能手机对CIS芯片的需求将达到39.14亿颗。这得益于手机从双摄到多摄的发展趋势，据统计手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底的3.6个。对整个CIS产业链而言，这将是一个不容错过的红利期。

CIS市场进入供不应求阶段  红利期将持续数年

自2019年第三季度以来，CIS芯片缺货的情况便日益严重。不仅是低像素CIS严重缺货，高像素CIS芯片所采用的BSI工艺产能也更为紧张。这对于CIS产业链而言即是挑战，也是一个难得的红利期。CIS芯片市场后续将如何发展，厂商在其中又该如何应对？

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧在接受《华强电子》采访时表示：“受益于智能手机、安防监控、汽车电子以及屏下指纹等应用领域的增长，CIS芯片的市场需求快速增长。特别是随着手机三摄、四摄等多摄像头的普及与渗透，甚至未来5摄、6摄的叠加升级，对CIS的芯片需求将呈现持续的快速增长。公司作为全球领先的CIS芯片先进封测技术服务商，将从同客户的战略合作、产能、价格等方面进行动态的规划与提升，把握CIS的市场战略机遇。”

江西兴邦光电股份有限公司总经理李刚认为：“CIS的缺货，在于手机摄像头向三摄、四摄等多摄发展的趋势，需求量大增，但上游晶圆产能供给吃紧，导致供不应求。而低像素CIS的缺货，主要由于辅助摄像头带动低像素CIS需求提升，同时高难度镀膜和复杂棱镜结构需求也在爆发。兴邦光电目前在积极配合，全力满足用户的需求。”

有数据显示，2019年第三季度智能手机后置摄像头出货占比中，三摄手机占比达26%，四摄占比达22%，可见多摄已经成为市场主流。同时预计到2020年，全球手机摄像头市场规模将达到161.5亿美元，同比上升40%。与此同时，由于CIS供不应求，市场已经出现价格暴涨的情况，有些厂商的CIS芯片价格已经上浮了40%。

对于此现象，李刚表示：“CIS价格上涨是市场的自然现象，经过这一轮调价后价格将逐渐稳定，短期内并不太可能再次出现价格突然上涨的情况，但综合市场需求来看，至少近三年以内CIS市场将持续利好。”

刘宏钧也提出了类似观点，他表示：“CIS的缺货现象首先是晶圆产能的短缺，大陆厂商涨价与前道的涨价和供需矛盾有直接关系；其次是后道配合制程的准备不足，经过这一轮的快速价格调整，CIS供应链上下游都对市场的需求重新做了一次平衡，是一次健康的市场反应，涨价幅度并没有出现过度不理性状况。经过这轮调整，产能会一定程度得到提升，我们认为短期应该不会出现新一轮的价格上扬。但总体来看，CIS的需求持续强劲，多种应用的出现使得这个市场至少在2025年之前都是可预见持续保持增长的。”

CIS的缺货主要原因是晶圆产能的短缺，由于晶圆代工厂产能满载，即便是索尼也将其部分高端CIS产能交予台积电代工，来应对市场的旺盛需求。此外，由于供不应求的市场现状，让多厂商已准备扩产8英寸晶圆，这在一定程度上将缓解CIS的供需问题，但保守估计，未来2~3年内，CIS市场将持续利好。

信息互通有效避免价格差异   12英寸晶圆将在2020年摊销

短期内，CIS市场的供不应求也导致了市场紧张情绪的蔓延，囤货情况时有发生，这让零售市场中的价格波动变幅较大。对于厂商而言，又将如何应对这样复杂的市场，对于下游采购商而言，又将如何避免高位介入市场？

针对市场自发的囤货问题，刘宏钧表示：“产能造成的供需不平衡引起的囤货炒货问题一定程度都会出现，由于晶圆的短缺不是短时间可以弥补的，所以价格波动是必然现象。CIS和被动器件，存储器的供应链生态不是完全一样，虽然有囤货炒货现象，但是我们认为与被动器件或者存储器比较严重程度并不高。对于这种非市场现象，长期有效的解决机制只能依靠上下游的信息互通来解决。”

当前阶段想要避免高价买入产品，最有效的方式便是与上下游的信息互通，解决由于信息差导致的价格差异。此外，许多从业者也看到晶圆厂开始采用12英寸晶圆制造高端CIS芯片，但据相关资料显示，12英寸晶圆产线摊销完全的时间在2020年。

李刚表示：“全球8英寸晶圆代工大多运行时间过长，设备老旧，部分厂商甚至停止了8英寸晶圆产线，使得设备商缺乏研发和生产相关设备的积极性，向12英寸转移是市场合理的选择。相较8英寸晶圆，12英寸晶圆的优势更为明显。兴邦光电也有相关技术储备，为产业升级做好了充足的准备。”

晶方科技也准备好了迎接12英寸晶圆的到来，刘宏钧表示：“整体来讲目前全球8英寸晶圆产线资源较为紧张，向12寸产线转移的趋势符合市场逻辑，一方面是技术与市场需求的进步，同时也是突破晶圆产线资源瓶颈的有效方法。我们同时具备8英寸、12英寸的晶圆级TSV封测技术与规模量产能力，特别是12英寸的技术与规模量产能力优势显著。我们正在努力与将上下游供应链一同努力，更好的为客户及产业的升级发展提供技术服务。”

由于CIS供不应求的现象，市场中的囤货现象已经时有发生，而想要避免采购到价格更高的产品，有效的方式是保持上下游之间的信息畅通。同时由于8英寸晶圆产线较为老旧，想要维修或者新建在成本上并不划算，因此部分晶圆厂也开始逐渐释放12英寸晶圆给高端CIS芯片，这也是突破晶圆产线资源瓶颈的有效方法。

行业进步催生需求暴涨 CIS缺货情况持续至明年年底

需要注意的是，尽管可以将12英寸晶圆用于高端CIS芯片的生产，但高端CIS对应的12英寸晶圆从生产到芯片，需要12~14周时间。以三星为例，在明年3月份前，三星的中高端CIS产品仍将处于缺货状态。那么在CIS市场中，缺货时间将在何时结束，未来CIS市场又将如何发展？

从目前的市场行情来看，明年全年CIS产能或将处于紧张状态。李刚表示：“当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。因BSI工艺所需设备定制化程度高，Fab对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺，或分段加工等方式，充分挖掘现有产能的潜力，但CIS缺货仍将有可能持续2020年全年。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价大概率将持续。”

此外，其他需求的不断涌现也挤占了CIS晶圆的用量，刘宏钧表示：“从目前来看，单个手机的总像素数量和单位手机的总CIS芯片尺寸面积是明显增加的，这种短缺只能依靠晶圆厂的产能释放，加上其他非摄像头，例如指纹需求的加入，以现在来看，明年整体的CIS产能，不管是大小像素都是偏紧的，情况可能要到2020年底才会有所缓和。”

手机中除了摄像头以外，还有ToF、光学式屏下指纹等需求，以光学式屏下指纹为例，IHS预计2019年屏下指纹出货量将达到1.8亿颗，其中以光学式指纹为主，预计在2021年，出货量将达到2.8亿颗。而台积电新建的8英寸晶圆厂预计将在2020年量产，初期月产能约为20K，即便满载生产，也可能无法应对暴涨的需求。

对于需求急速增长的CIS市场，刘宏钧表示：“自从2011年，CIS市场连续处于增长阶段，为平衡供需矛盾，公司已经在努力增加设备以缓解市场客户压力。但由于摄像头和指纹应用的同时爆发，以目前看明年整年可能都处于产能紧张状态，为此我们已经在扩建一部分产线，增加的产能逐渐于明年Q1、Q2投入使用，晶圆厂的扩产速度并没有那么迅速，所以供需平衡可能要到2020年下半年才有可能有所缓和。我们看到，整体CIS市场在未来3-5年还是处于健康增长的阶段，多个应用持续推动CIS需求，手机，安防，生物识别，汽车都是快速增长的应用，我们对此已经做好技术和产能的充足准备。”

虽然12英寸晶圆已经开始被使用于高端CIS的制造当中，但由于周期较长，加上BSI工艺产能紧张，同时手机中ToF、光学式屏下指纹的需求大增，以及安防、车载等行业对于CIS同样有大量需求，都让CIS市场的供需更为紧张，预计在2020年底缺货状况才会有所缓解。

目前CIS芯片缺货主要便是受限于上游晶圆的产能，由于8英寸晶圆产线大多运行时间较长，想要扩产短期内不太现实，而12英寸晶圆才是未来市场的最佳选择。目前市场已经对CIS芯片进行了一轮调价，短期内很难有大幅上涨的可能，但在未来3~5年内，CIS市场持续利好是可以预见的。

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