量产在即！华为海思5nm麒麟芯片验证顺利，8月大规模交付

量产在即！华为海思5nm麒麟芯片验证顺利，8月大规模交付

华强电子网消息    3月14日，据业内人士透露称，海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计8月开始大规模交付。这同时也意味着5nm麒麟芯片距离量产也不远了。

       根据此前的消息，作为麒麟990的继任者，麒麟1020代号为“巴尔的摩”。其中最大的升级是，补足了上一代麒麟990因为某些不可抗力而未能用上最新CPU架构的遗憾。来自多方爆料称，新一代麒麟1020 的CPU架构从上一代的A76直接跨代升级到A78，并且是首批采用台积电5nm制程的芯片。根据ARM方面的数据保守估计，CPU性能升级预计可以达到50%。

       除了旗舰芯片麒麟1020，同样采用台积电5nm制程、定位中端的麒麟820可能也在相近的时间推出。近日，有外媒指出，华为今年会有2颗5nm芯片量产，对于服务器芯片鲲鹏和AI加速芯片昇腾而言，制程工艺提升虽重要，但与手机芯片相比，更新迭代速度相对较慢。因此，今年所量产的两颗5nm芯片基本上可以确定是用于手机的麒麟系列芯片。

       同样拥有5nm制程的还有三星。虽然三星抢先台积电首发了高通的5nm工艺骁龙X60基带，不过要到2021年才能出货，2020年台积电依然会是唯一一家大规模量产5nm芯片的代工厂，主要客户就是华为及苹果。

       根据台积电的计划，5nm工艺今年上半年正式量产（正常是Q2季度），2020年下半年，尤其是Q3季度会是出货高峰期，因为苹果及华为普遍是在9月份发布新一代旗舰手机，今年是iPhone 12及Mate 40系列。

       在7nm节点之后，5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，晶体管密度提升80%，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。

       而今年量产的将是5nm工艺，N5P增强版工艺相信会在2021年量产。（校对：Hobby）