半导体产业走向制造外包或无晶圆商业模式脚步加快

在这一波新冠肺炎疫情推波助澜之下，半导体产业走向制造外包或无晶圆商业模式脚步加快，晶圆龙头台积电、世界先进、联电等专业晶圆代工将优先受惠，大啖委外生产订单。

疫情肆虐、全球步入经济衰退，晶圆厂将掀起一波关闭浪潮？根据半导体分析研究机构IC Insights调查，在越来越多半导体业者使用20nm及更先进制程技术，今、明两年包括：新日本无线、瑞萨电子及亚德诺半导体将陆续关闭旧晶圆厂产能，预期未来几年将有更多的晶圆旧厂关闭。

疫情重挫全球经济，IC Insights对比前一次2008年金融海啸对半导体产业冲击影响，当时全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能，紧锣密鼓地掀起了一波关厂热潮。

IC Insights表示，自2009年以来，关闭或改建的IC晶圆厂高达100座，随着半导体制造商整合或过渡到制造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式，IC产业一直在削减其旧产能。尤其过去半导体并购活动激增，越来越多的半导体业者使用20nm下制程技术生产芯片，逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能，特别是200mm及更小尺寸的晶圆厂，其中，日本和北美占大多数，约占整体70%。

已相当确定包括：瑞萨电子的两座，新日本无线（NJR）及亚德诺半导体（Analog Devices）各一座晶圆厂，将于2020至2021年关闭。IC Insights预期，现今新建一座晶圆厂成本越来越高之下，未来几年内将有更多的晶圆厂关闭，越来越多半导体制造商将走向无晶圆或部分制造外包。

IC Insights表示，现今拥有一座晶圆厂成本变得是沉重负担，关闭晶圆厂以使用更具成本效益的设施，多数半导体业者会选择将产能外包给晶圆代工，朝向制造外包或无晶圆商业模式。