日媒：华为、意法半导体将联合设计芯片
北京时间4月28日晚间消息，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
- •掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21
- •东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- •DigiKey 提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展2025-05-21
