除技术门槛外，车规级AI芯片还面临哪些挑战？

除技术门槛外，车规级AI芯片还面临哪些挑战？

       7月10日上午9点，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。论坛采用线上直播和小规模线下会议的方式，吸引了来自人工智能相关领域高达5万人参与会议。

       在论坛上黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红指出智能驾驶芯片的产品设计需满足整车量产要求，对算法软件的适配性、芯片功耗体积、能效比和性价比，以及芯片平台系统的开发交付能力有很高的整体考量；同时，产品通过相关认证难度大、耗时长，因此该领域具有较高准入门槛，黑芝麻正致力于车规级AI芯片的开发，助力中国智能汽车的技术创新与产业转型。

黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红

       刘卫红首先分析了目前只能智能驾驶的发展对汽车本身带来了什么变化？从汽车电子架构来看发生的变化是巨大的，由分布控制转向集中计算。原来是单独的ECU的分布控制，逐渐向ECU集成，最近谈的比较多ECU域控制器，相信最终汽车发展终极形态是移动的终端。

       从ADAS到自动驾驶L3、L4，智能驾驶每提升一级对算力有大大的提升，在L3的时候，大概需要30T算力，L5要500T甚至更多算力，所以说电子架构的变化和自动驾驶的发展趋势，也带来汽车芯片快速发展，产生更多机遇同时还有挑战。

       从汽车智能驾驶市场来说，目前主要产品还是辅助驾驶，从2021年开始，智能驾驶在逐步落地，并且量逐年攀升。2025年全球62%是智能驾驶，中国汽车产量占全球1/4，中国政府大力推行新四化新技术，保守估计2025年将1600万辆智能驾驶新车推出来。

       面对这么大的市场，给智能驾驶芯片带来非常大的商机，同时带来很大的挑战。刘卫红分析到，目前所有的智能驾驶车所采用芯片，只有两家公司提供，英特尔和英伟达，我们急需国产化芯片推出来，打破国外技术垄断和技术壁垒。自动驾驶强调个性化服务，客户的定制化，需要有开放的芯片平台，黑芝麻智能科技也是朝着这个方向努力，所以我们提供了完整开放的生态平台。 通过国产化，可以加强本土化的技术支持与服务，同时更加有利的控制好成本。

       智能驾驶芯片面临的第2个大的挑战是技术门槛很高，特别是高算力低功耗的芯片，从产品的设计、验证复杂性到产品的功耗、可靠性、安全设计等，我们要把车规级的ISO2621设计过程中就要考虑进去。在芯片设计过程中会采用很多的第三方IP，自有IP的重要性不言而喻。黑芝麻推出华山1号华山2号芯片里采用大量的黑芝麻自有的IP。另外是车规级的汽车智能驾驶产品，在车规级要求比较高，要求我们在芯片的制成和芯片封装都要满足车规级要求。同时，需要有一个复杂的操作平台和供应链，这几点都造成智能驾驶芯片比较高的门槛。

       第3个挑战是智能驾驶芯片如何最终量产和落地。从芯片到产品到域控制器，从产品的设计，到域控制器的验证，这也是比较复杂的验证过程。我们最终的产品也要满足整车质量要求。我们要保证有持续的研发投入，确保技术的领先性同时还有兼顾成本。

       另外还有人才的挑战。在智能驾驶芯片领域对人才的需求，我们继需又懂芯片又懂汽车的复合型团队。

       基于以上机遇和挑战，黑芝麻科技加快主机厂紧密合作，期待着智能驾驶芯片能够争取最快在明年，在主机厂里量产。去年黑芝麻科技发布了华山1号，算力6个T，今年推出车规级的华山2号算力分别达到40T和16T，40T的算力做到功耗只有8瓦，这个指标在业内是世界领先水平。这个芯片里集成黑芝麻独特的图像处理技术、卓越的神经网络技术。我们在积极的准备，准备明年年底流片第三颗芯片华山3号，这个芯片会采用7纳米的制成，算力达到256T。在智能驾驶里涵盖L2到L4的布局。