“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛顺利召开

“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛顺利召开

       7月10日上午9点，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”正式召开。本次会议在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下，由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。论坛采用线上直播和小规模线下会议的方式，现场来自人工智能相关领域的专家与企业管理者50余人和线上近5万观众共同参与了会议。

      会议以“万物智联，芯火燎原”为主题，围绕人工智能芯片技术和应用趋势而展开。浦东新区人民政府副区长管小军为大会致辞。他指出，人工智能已成为经济社会发展的重要“新基建”，与各行业深度融合，加速智能时代到来。AI芯片是算法与应用结合的桥梁，“无芯片，不AI”已成为业界共识。管小军表示，近年来，浦东集聚精锐力量，落实人工智能“上海方案”，创建了首个人工智能创新应用先导区，AI芯片产业蓬勃发展，优势突出。依托AI+IC综合优势，未来浦东将加快突破AI芯片核心技术，持续完善AI芯片创新生态，全力打造AI+IC发展高地。

       随后，燧原科技、芯翼信息科技、芯和半导体、加特兰、肇观电子、芯驰科技、上海先基、上海磐启、富芮坤、黑芝麻十家企业在会上正式发布了人工智能芯片新品，面向物联网、云计算、汽车、可穿戴等应用领域。

       华东理工大学副校长，中国工程院院士钱锋在主题演讲中做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈，推进集成电路产业高质量发展”的演讲。会上，他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈，并给出对策建议。钱锋表示，只有完善创新体制机制，打通创新链、应用链、价值链，才能实现集成电路产业高质量发展。

       清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军以“世纪大变局下的中国芯片产业应对之道”为题，分享了在如今国际形势复杂，且疫情全球性爆发的变局下，全球半导体产业何去何从，以及中国芯片产业该如何应对。他指出中国已经融入全球技术体系，且对外依存度很高，通过大力发展信息基础设施、5G、人工智能、车用芯片，并实施战略指导下的技术与资本双轮平衡驱动策略，中国有望实现集成电路产业的创新突破。

       芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民分析了从云计算到边缘计算的发展趋势，他指出，数据安全和隐私保护，是促进边缘计算发展的主要因素，低功耗设计和开放硬件平台对相关人工智能芯片来说至关重要。恩智浦半导体大中华区主席李廷伟也表示，高性能处理从云向边缘的转移为人工智能在汽车、工业和物联网应用打开了全新的机遇。针对边缘AI技术的发展，Synaptics、太一科技和黑芝麻智能科技分别分享了各自在智慧家庭、中医智能脉诊仪和智能驾驶等边缘计算应用领域的发展心得和最新技术成果。高通作为智能手机的重要供应商分享了在云端、边缘云端和边缘端的AI技术布局。三星电子是目前全球排名第二的晶圆代工厂，且同时拥有FinFET和FD-SOI两种先进工艺产线，其高级副总裁MoonSoo Kang压轴重点介绍了三星布局未来AI产品的晶圆代工生态系统。

      会议最后的圆桌讨论环节，在戴伟民的主持下，上海集成电路产业投资基金总经理陈刚，小米科技投资合伙人孙昌旭，壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰，酷芯微电子董事长姚海平，Rokid创始人、CEO祝铭明一起点评了抗疫中的人工智能产品，探讨了改善人类生活的人工智能终端产品和云计算技术，并进一步讨论了开源与人工智能的生态搭建。与会的投资者嘉宾还从投资的角度分析了中国人工智能公司的现状和发展前景。圆桌论坛设置了现场观众投票环节，场内外观众通过线上投票平台实时与圆桌嘉宾交换了自己的心得和见解，会议取得了良好的交流和分享效果。