计划投资170亿元，晶合集成N2厂即将开工

近日，据晶合集成官微透露，其N2厂即将迎来开工建设。报道指出，晶合集成N2新厂房计划投资170亿元，将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器。

资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控 股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

晶合集成计划建置4座12吋晶圆厂，其中N1厂的生产规模在2019年底已经达到2万片/月，至2020年7月，N1厂月产能达到2.5万片，实现了在手机显示面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标。

根据规划，到今年底，晶合集成月产能将增至3万片，到2021年底，月产能将达到4.5万片。

晶合集成表示，晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中，将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度，N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻，同时步入量产阶段。

产能方面，晶合集成指出，N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模，届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。

制程工艺方面，晶合集成N2厂的开工建设也拉开了晶合启动40纳米工艺技术的开发帷幕，制程工艺更加精进，N2厂将延续N1厂的发展势头，根据市场和产业发展走向，以55纳米和90纳米制程工艺技术为主，打造驱动IC、CIS、MCU、PMIC多元化产品线。