刚刚!自诩最强AIoT边缘AI芯片?地平线重新定义效能标准背后
今天,AI芯片独角兽地平线在“释放芯效能”发布会中,一口气推出了两款新一代旭日3系列AIoT边缘AI芯片旭日3M、旭日3E,分别对应高端及低端市场。
据悉,旭日3采用的是16nm先进工艺的应用SoC 处理器。从性能来看,对比去年地平线推出的旭日2,其2W功耗达到 4TOPS标准算力,而新一代旭日3只需在 2.5W 的功耗下,便能够达到5TOPS的标准算力。
换言之,仅以0.5W功耗的代价,就得到了1TOPS标准算力的提升,显然,旭日3的AI性能得到了更大的提高。尤其是旭日3M,有更强大的编解码能力,强大的ISP效果令其极具竞争力。
编者查阅地平线官微等发现,地平线近年主要精力放在旭日及征程等系列,产品线主要聚焦在边缘AI芯片这一领域,难道边缘AI芯片更“香”吗?地平线为何如此执着于效能?
众所周知,AI芯片分为云端和边缘端,云端芯片一味追求高性能,边缘端芯片由于应用场景众多,对于环境和能耗等也有更多要求。
据ABI Research数据显示,2025年,预计边缘AI芯片市场的收入将超过120亿美元,而云端AI芯片市场的收入将达到110亿美元以上,边缘AI 芯片市场将超过云AI芯片市场。显然,尽管当前云端AI芯片较为主流,但行业正逐渐发生变化。
有分析师认为,随着行业的发展,企业对数据隐私、电源效率、设备计算性能等需求越来越大,边缘AI芯片将会发挥重要作用。
编者也认为,AI应用毕竟始终不开数据处理,而目前终端设备需要将采集的视频、图像等大量数据主要通过网络传输至云端,进行计算处理后再将结果返回。如此一来,就带来了数据传输的稳定性、网络带宽及隐私安全等问题。总的来说,AI从云端走向边缘终端设备是大势所趋。
不过,如何在追求更高算力支撑AI应用场景的落地的同时,又能满足边缘端能效、体积的诉求,成为目前制约边缘端人工智能发展的瓶颈。边缘人工智能主要需求的是“高能低耗”的AI芯片和轻量化的软件平台,而这也是地平线创始人余凯和其团队所努力的方向。
毕竟,要想把AI计算从云端带到边缘端,核心不一定是算法,平价高效的计算平台更为重要。把软件和硬件结合在一起,做自己的边缘AI计算芯片,这提供了无限的发挥空间。对此,地平线对旭日3的评价为最强AIoT边缘AI芯片,而余凯也表示这是目前最满意的产品。
芯片性能不再赘述,发布会上地平线还带来了一种称为MAPS的评测标准,注重的是任务最终效果与性能,这也是值得关注的。
测试显示,在图像分类任务中,可以有效的适配Google提出的EfficientNet系列网络,而这也是当前在同样精度下,性能最好的网络,甚至超越业内领先的强算力芯片。
据了解,对于芯片评测标准,业内主要有两种方式,其一是峰值算力。但峰值算力只反映AI芯片理论上非实际的最大计算能力,具有较大的局限性。其二是较为知名的基准测试组织MLPerf,但一样无法完全描述芯片AI性能。
编者认为,AI芯片毕竟还处于发展阶段,各类评测自然不够成熟,定义的标准和偏好也不尽相同,地平线是因为以往AI芯片效能评估标准的客观程度,为了结合自身情况,提出的一种新标准。不过,这也仅停留在自我评估阶段,是否有避重就轻的嫌疑,就不得而知了。
纵观深度学习神经网络模型的发展路径,算法演进速度往往远超硬件改进速度,这已经属于AI芯片面临的一大挑战,也是评估芯片AI性能的方法与算法发展之间存在鸿沟的原因。
不管如何,地平线的初心也是希望通过提供一种全新角度,帮助客户为不同的AI需求寻找到效能更高、更适合自己的AI芯片和网络模型,起码是多了一种参考,这点上来看,并不是坏事。
不过,AIoT作为传统行业智能化升级的标准通道,已经成为物联网拓展的最大趋势,要让AIoT真正落到实处走进千家万户,单靠几款算力出众的芯片是不够的,接下来更需要盘活的是整个生态。
发布会后,编者还是更希冀地平线与物联网领军者利尔达、OPEN AI LAB等展开深度合作战略合作,擦出更多火花,毕竟地平线不能只满足芯片供应,更需要生态赋能。
据悉,尽管今年发布的是旭日3系列,有消息透露明年发布的不一定是旭日4,很大可能直接跳到旭日5。届时,性能无疑将再次得到大幅提升,但这又是基于什么样的考虑呢?会不会还有更多东西没有亮出来,让我们一起期待吧。
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