露笑科技:拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

来源:证券时报e公司 作者: 时间:2020-09-16 11:12

露笑科技 功率半导体 产业园

露笑科技9月15日晚间公告,公司与安徽长丰双凤经开区签署长丰县招商引资投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府,在长丰县共同投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目总投资100亿元,其中一期投资21亿元。一期达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的产能。


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