台积电刘德音:5G、AI晶片 需求永不满足

来源:工商时报 作者: 时间:2020-09-24 14:33

台积电 刘德音 5G AI晶片

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示,市场对于人工智慧(AI)及5G的数位运算效能提升永不满足,技术的创新会持续推动更具能源效率的运算需求,而半导体技术持续微缩,也将造就每二年能源效率提升、倍增的情况。

刘德音23日参加台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)大师论坛,以IC创新的未来为题发表演说。他表示,2020年已进入5G及「无所不在运算」的时代,世界因为科技创新持续转变并向前迈进,如台积电为联发科代工的7奈米5G手机晶片天玑1000,运算效能是12奈米4G手机晶片Helio P90的2倍,资料下载速度更是提升8倍。

刘德音表示,5G技术同时带来大数据(Big Data)及AI运算成为显学,先进制程则可以让晶片进行更具能源效率的运算。例如台积电为超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器处理器,运算效能是上代14奈米第一代EPYC处理器的2倍以上,但功耗却反而大幅降低50%。

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刘德音也举例指出,台积电为辉达代工的7奈米A100绘图处理器因运算效能大幅提升,伺服器建置成本与前代产品相较仅十分之一,耗电量大幅降低到只有前代产品的二十分之一。

另外,台积电为赛灵思代工的7奈米Versal ACAP的运算效能,几乎等于22个16奈米可程式逻辑闸阵列(FPGA)。

刘德音说,半导体制程微缩正在驱动能源效率的提升,7奈米微缩至5奈米可以提升13%运算速度、降低21%功耗,5奈米微缩至3奈米可提升11%运算速度及降低27%功耗。而要推动制程微缩,除了採用先进的极紫外光(EUV)微影技术,还包括电晶体架构及半导体材料的创新。

刘德音表示,未来几年半导体技术进入3奈米及更先进制程,会採用新的电晶体架构及材料、更优化的EUV技术、以及新的系统架构及3D整合等。所以制程节点会不断的向下微缩至比奈米更细小,运算效能提升的同时也可大幅降低功耗,每二年能源效能提升倍增的趋势不会停止。而半导体要持续创新,会更需要供应链所有合作伙伴共同合作才行。



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