台积电刘德音：5G、AI晶片 需求永不满足

台积电刘德音：5G、AI晶片 需求永不满足

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，技术的创新会持续推动更具能源效率的运算需求，而半导体技术持续微缩，也将造就每二年能源效率提升、倍增的情况。

刘德音23日参加台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）大师论坛，以IC创新的未来为题发表演说。他表示，2020年已进入5G及「无所不在运算」的时代，世界因为科技创新持续转变并向前迈进，如台积电为联发科代工的7奈米5G手机晶片天玑1000，运算效能是12奈米4G手机晶片Helio P90的2倍，资料下载速度更是提升8倍。

刘德音表示，5G技术同时带来大数据（Big Data）及AI运算成为显学，先进制程则可以让晶片进行更具能源效率的运算。例如台积电为超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器处理器，运算效能是上代14奈米第一代EPYC处理器的2倍以上，但功耗却反而大幅降低50％。

刘德音也举例指出，台积电为辉达代工的7奈米A100绘图处理器因运算效能大幅提升，伺服器建置成本与前代产品相较仅十分之一，耗电量大幅降低到只有前代产品的二十分之一。

另外，台积电为赛灵思代工的7奈米Versal ACAP的运算效能，几乎等于22个16奈米可程式逻辑闸阵列（FPGA）。

刘德音说，半导体制程微缩正在驱动能源效率的提升，7奈米微缩至5奈米可以提升13％运算速度、降低21％功耗，5奈米微缩至3奈米可提升11％运算速度及降低27％功耗。而要推动制程微缩，除了採用先进的极紫外光（EUV）微影技术，还包括电晶体架构及半导体材料的创新。

刘德音表示，未来几年半导体技术进入3奈米及更先进制程，会採用新的电晶体架构及材料、更优化的EUV技术、以及新的系统架构及3D整合等。所以制程节点会不断的向下微缩至比奈米更细小，运算效能提升的同时也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趋势不会停止。而半导体要持续创新，会更需要供应链所有合作伙伴共同合作才行。