地平线发布征程3芯片 明年初计划推出征程5芯片

来源:每日经济新闻 作者: 时间:2020-09-27 09:51

地平线 征程3 芯片

9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了征程3车载AI芯片。征程3AI芯片采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造,AI算力为5 TOPS,典型功耗为2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3具有极高的AI算力有效性,不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码。”地平线创始人兼CEO余凯介绍说,客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链,以及进行应用开发所需的全套工具,实现产品级应用落地。

公开资料显示,地平线成立于2015年,从事边缘人工智能芯片的研发。在此之前,地平线已经发布了征程2AI芯片。据《每日经济新闻》记者了解,长安UNI-T车型和奇瑞蚂蚁都搭载了征程2AI芯片。在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面,征程2AI芯片已成功签下两位数的量产定点车型。

据介绍,地平线最快在明年初推出征程5AI芯片,其单芯片达到96 TOPS的AI算力,支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶,现已率先斩获车型定点。

同时,地平线还推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0,其在仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发的三大模块外,还新加入完整的数据闭环系统方案,可依据不同需求提供不同层次的产品交付和服务。在余凯看来,与Mobileye的黑箱、英伟达无法深度定制不同,地平线走出了芯片公司的第三条路径,其将自己定义为Tier2供应商。



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