2020中国(深圳)集成电路峰会报名启动
每年一届的中国(深圳)集成电路峰会(简称“IC峰会”)是集成电路产业界研讨和交流的盛会,2020年中国(深圳)集成电路峰会将在10月30—31日在深圳华侨城洲际大酒店召开。
作为IC行业影响力深远的大会,本次峰会将面向包括IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条的专业人士,邀请国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业家围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链生态建设和协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流,共同推动中国IC产业发展。高峰论坛上政府相关领导和专家将到会并做致辞、演讲。
2019中国(深圳)集成电路峰会现场
2020年中国(深圳)集成电路峰会以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。IC峰会上将组织丰富的高峰论坛和多场专题论坛,企业展示创新案例、行业分析师共享全球趋势、产业生态。
2020中国(深圳)集成电路峰会议分两天举行,第一天上午是高峰论坛,第一天下午和第二天上午是平行论坛。本届峰会对参会人员资质实行审核制,观众通过峰会官网及报名链接预约报名,经会务组审核通过后,凭报名信息即可全程免费参与峰会。本次峰会规模盛大,覆盖人群广泛,专业性强,影响力空前,现场提供展览陈列区,助力行业新锐更好的展示自己的实力。有新技术新产品想要获得推介,也可联系峰会筹备组委会。
峰会会务联系人:
李梦秋,13828873860
寿爱华,15919782026
峰会参与方式:
扫码报名:
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