意法半导体公布2020年第三季度财报
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
意法半导体第三季度净营收26.7亿美元,毛利率36.0%,营业利润率12.3%,净利润2.42亿美元,每股摊薄收益0.26美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示:
“如同我们在2020年10月1日提前公布的一样,2020年第三季度净营收环比提高27.8%,比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期,来自汽车产品的需求,我们的个人电子产品领域执行的客户项目,以及微控制器需求,是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平,包括约140个基点的闲置产能支出。
“展望第四季度,预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部,其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%,包括约70个基点的闲置产能支出。
“2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元,同比增长4.3%,同时营业利润率将保持在两位数。”
季度财务摘要(美国通用会计准则)
(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元) | 2020年 第3季度 | 2020年 第2季度 | 2019年 第3季度 | 环比 | 同比 |
净营收 | $2,666 | $2,087 | $2,553 | 27.8% | 4.4% |
毛利润 | $959 | $730 | $967 | 31.5% | -0.8% |
毛利率 | 36.0% | 35.0% | 37.9% | 100个 基点 | -190个 基点 |
营业利润 | $329 | $106 | $336 | 208.8% | -2.0% |
营业利润率 | 12.3% | 5.1% | 13.1% | 720个 基点 | -80个 基点 |
净利润 | $242 | $90 | $302 | 169.1% | -19.6% |
每股摊薄收益 | $0.26 | $0.10 | $0.34 | 160.0% | -23.5% |
2020年第三季度总结回顾
各产品部门净营收(单位:百万美元) | 2020年第3季度 | 2020年第2季度 | 2019年第3季度 | 环比 | 同比 |
汽车和分立器件产品部(ADG) | 851 | 727 | 894 | 17.1% | -4.9% |
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) | 997 | 624 | 968 | 59.8% | 3.0% |
微控制器和数字IC产品部(MDG) | 815 | 733 | 688 | 11.2% | 18.6% |
其它 | 3 | 3 | 3 | - | - |
净营收总计 | 2,666 | 2,087 | 2,553 | 27.8% | 4.4% |
净营收总计26.7亿美元,同比增长4.4%。与去年同期相比,汽车产品、影像芯片和功率分立器件收入虽有所下降,但是微控制器、射频通信、MEMS和模拟器件销售收入增长抵消了部分降幅。OEM销售收入同比增长7.5%;代理渠道销售收入同比下降3.4%。从环比看,净营收增长27.8%,比公司预期最高目标高690个基点。所有产品部门都实现销售收入环比两位数增长。
毛利润总计9.59亿美元,同比下降0.8%。毛利率36.0%,同比下降190个基点,价格压力和闲置产能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率与公司预测的中位数持平。
营业利润同比下降2.0%,总计3.29亿美元,去年同期为3.36亿美元。营业利润率同比下降80个基点,占净营收的12.3%,而2019年第三季度为13.1%。
各产品部门财务业绩同比:
汽车和分立器件产品部(ADG)
汽车产品和功率分立器件的销售收入均有所下降
营业利润4,900万美元,同比下降35.7%。营业利润率5.8%,去年同期8.5%
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)
MEMS和模拟器件销售收入均实现增长,影像芯片收入有所减少
营业利润1.75亿美元,同比下降11.8%。营业利润率17.5%,去年同期20.5%
微控制器和数字IC产品部(MDG)
微控制器和射频通信(以前的“数字IC”子业务部)均增长
营业利润1.42亿美元,增长32.0%。营业利润率17.4%,去年同期15.7%
闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。
净利润和每股摊薄收益分别降至2.42亿美元和0.26美元,而去年同期分别为3.02美元和0.34美元。
现金流量和资产负债表摘要
过去12个月 | ||||||
(单位:百万美元) | 2020年第3季度 | 2020年第2季度 | 2019年第3季度 | 2020年第3季度 | 2019年第3季度 | TTM变更 |
营业活动产生的现金净值 | 385 | 387 | 429 | 1,946 | 1,749 | 11.3% |
(*)自由现金流(非美国通用会计准则) | (25) | 28 | 170 | 577 | 399 | 44.6% |
2020年第三季度资本支出(扣除资产销售收入后)为3.19亿美元,年初到第三季度累计8.97亿美元。去年同期,资本支出为2.44亿美元。
本季度末库存为19.3亿美元,高于去年同期的17.9亿美元。季末库存周转天数为103天,低于去年同期的100天。
为进一步加强公司无线连接业务,业务兼并支出7,600万美元;2017年发行的2022 A级可转换债券结算支付应计利息3300万美元;扣除这两项费用后,第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为负2500万美元,去年同期为正1.7亿美元。
第三季度公司支付现金股息总计3,800万美元。
截至2020年9月26日,意法半导体净财务状况(非美国通用会计准则)为6.62亿美元,相比之下,2020年6月27日净财务状况为5.70亿美元。总流动资产为35.3亿美元,总负债为28.7亿美元。
本季度,意法半导体行使了债券赎回期权,提前赎回2017年发行的2022 A级可转换债券。最终,A级债券持有人行权总额7.5亿美元。意法半导体以净额结算方式收付债券,支付7.5亿美元现金和约1100万股库存股,大部分交易在第三季度完成,剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度,在行驶赎回权的同时,意法半导体还新发行了15亿美元的两级优先无担保可转债(每级7.50亿美元),分别于2025年和2027年到期。
2020年第四季度公司指导目标(中位数):
净营收预计29.9亿美元,环比增长约12.0%,上下浮动350个基点;
毛利率约为38.5%,上下浮动200个基点;
本前瞻假设2020年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.15美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响
第四季度结账日为2020年12月31日
附件一:合并损益表(三个月)
附件二:合并损益表(六个月)
附件三:合并资产负债表
附件四:现金流数据摘要
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