今年台湾地区半导体产业产值规模可创新高

来源:经济日报 作者: 时间:2020-10-28 11:35

台湾 半导体 产业产值

台湾地区工研院举办了「眺望2021产业发展趋势研讨会」,工研院产科国际所预估,今年台湾地区半导体产业产值规模可创新高,达到新台币3.21兆元规模,较去年成长20.7%,优于全球平均成长水平,且预估明(2021)年规模可站上3.33兆元,年增3.5%,续创新高可期。

工研院产业科技国际策略发展所表示,观察今年台湾半导体产业,系统IC与制程研究部经理彭茂荣预估,今年台湾半导体产业产值规模可到新台币3.21兆元,较去年2.66兆元成长20.7%。

彭茂荣指出,尽管今年新冠肺炎(COVID-19)疫情爆发,不过台湾防疫成效优异,台湾半导体产业高达九成生产布局在台湾地区,仅一成布局在中国大陆和其它地区,受惠台湾地区防疫成效,加上晶圆设备高度自动化,全年维持运转不停工。

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此外美国禁令催生半导体转单及拉货效应,台湾地区 IC 产业受惠转单与急单需求,带动今年前三季大幅成长;另外,5G 应用、物联网、人工智能等高速运算芯片需求强劲,带动包括台积电、联电、日月光投控、联发科、联咏、瑞昱等今年前三季较去年同期增长10%到30%不等。

展望明年,彭茂荣预估,台湾地区 IC 产业产值可到新台币3.33兆元,较今年小幅成长3.5%;预估到2030年,台湾地区IC产业产值可突破新台币5兆元。

观察台湾地区今年半导体产业总产值表现,彭茂荣指出,台湾地区半导体产总值约1,073亿美元,全球排名第2,市占率达19.7%,仅次于美国的42.9%,IC 设计产值约284亿美元全球第2,市占率约21.7%,仅次于美国的59.7%;晶圆代工产值约544亿美元全球第一,IC 封测产值约184亿美元全球排名第1,市占率达 58.8%。




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