今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%,2021年将延续此力道

来源:钜亨网 作者: 时间:2020-11-04 10:17

硅晶圆 出货量 力道

今天,SEMI(国际半导体产业协会) 旗下 SMG(硅产品制造商组织)公布了第三季全球硅晶圆出货面积,达 31.35 亿平方英吋 (million square inch),季减 0.5%,年增 6.9%;SEMI 预计,今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%,2021 年将延续此力道,2022 年将攀至历史新高。

SMG 主席暨信越硅利光美国分公司产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 分析,硅晶圆今年上半年强劲反弹后,第三季全球硅晶圆出货量几乎与上一季持平。

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SEMI 全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶先前表示,尽管地缘政治紧张、全球半导体供应链移转及新冠疫情影响,今年全球硅晶圆出货量仍稳定复苏,且因疫情加速全球企业 IT 及服务数字转型,看好未来两年持续成长。

从环球晶营收来看,9 月达 50.97 亿元,月增 11.87%,年增 0.93%,写 15 个月新高,也是今年以来单月营收首度较去年同期成长,带动前 三季营收年减幅持续收敛,达 7.55%。





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