今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%,2021年将延续此力道
今天,SEMI(国际半导体产业协会) 旗下 SMG(硅产品制造商组织)公布了第三季全球硅晶圆出货面积,达 31.35 亿平方英吋 (million square inch),季减 0.5%,年增 6.9%;SEMI 预计,今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%,2021 年将延续此力道,2022 年将攀至历史新高。
SMG 主席暨信越硅利光美国分公司产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 分析,硅晶圆今年上半年强劲反弹后,第三季全球硅晶圆出货量几乎与上一季持平。
SEMI 全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶先前表示,尽管地缘政治紧张、全球半导体供应链移转及新冠疫情影响,今年全球硅晶圆出货量仍稳定复苏,且因疫情加速全球企业 IT 及服务数字转型,看好未来两年持续成长。
从环球晶营收来看,9 月达 50.97 亿元,月增 11.87%,年增 0.93%,写 15 个月新高,也是今年以来单月营收首度较去年同期成长,带动前 三季营收年减幅持续收敛,达 7.55%。
- •明年硅晶圆现货价一定涨 ?12吋产品的调升价格将会最多2020-12-30
- •车载面板出货量排名,京东方等位列前三2020-12-14
- •硅晶圆供应链将迎来新一波商机2020-10-16
- •8月国内手机出货量5G手机占比超六成2020-09-11
- •Q2可穿戴设备出货量苹果第一 华为同比增58%2020-09-02
- •AI四小龙云从科技启动上市辅导2020-08-20
- •Gartner:2020年Q2全球PC出货量增2.8% 戴尔首现下降2020-07-23
- •研究机构下调全球OLED面板出货量预期2020-07-21
- •5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波2020-06-29
- •IDC:今年全球智能手机出货量将同比下降近12%2020-06-04