今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%，2021年将延续此力道

今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%，2021年将延续此力道

今天，SEMI(国际半导体产业协会) 旗下 SMG(硅产品制造商组织)公布了第三季全球硅晶圆出货面积，达 31.35 亿平方英吋 (million square inch)，季减 0.5%，年增 6.9%；SEMI 预计，今年全球硅晶圆出货量估年增 2.4%，2021 年将延续此力道，2022 年将攀至历史新高。

SMG 主席暨信越硅利光美国分公司产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 分析，硅晶圆今年上半年强劲反弹后，第三季全球硅晶圆出货量几乎与上一季持平。

SEMI 全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶先前表示，尽管地缘政治紧张、全球半导体供应链移转及新冠疫情影响，今年全球硅晶圆出货量仍稳定复苏，且因疫情加速全球企业 IT 及服务数字转型，看好未来两年持续成长。

从环球晶营收来看，9 月达 50.97 亿元，月增 11.87%，年增 0.93%，写 15 个月新高，也是今年以来单月营收首度较去年同期成长，带动前 三季营收年减幅持续收敛，达 7.55%。