ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

来源:滁州在线 作者: 时间:2020-11-05 15:19

ASMPT 智路资本 先进封装

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)落户中新苏滁高新区签约仪式在滁举行。市委副书记、市长许继伟,市政协主席汪建中,市委副书记朱诚,副市长姚志,市政府党组成员刘茂松,中新苏滁高新区管委会主任杨广兰,中新苏滁(滁州)开发有限公司总裁何建埠;ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式,ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线方式参加活动。签约前,许继伟亲切会见了刘明君一行。

许继伟对刘明君一行的到来表示热烈欢迎,他指出,近年来,滁州始终坚持工业强市不动摇、招商引资不松劲、优化环境不懈怠,经济总量位居全省第三,主要经济指标增幅领跑全省。

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许继伟表示,项目签约后,园区及相关部门要全程做好帮扶和服务,全力助推项目快落地、早见效。希望ASMPT集团发挥资本市场、产业发展上的优势,牵线搭桥,为滁州引入更多的优质合作伙伴。

徐靖民、何树泉、刘明君表示,将全力推动项目尽快建设、早日落地,为助推地方经济社会发展作出积极贡献。

先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设,计划投资3亿美元,项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。该项目的落户,将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力,补足、加强半导体封装测试产业链条,促进相关产业进一步集聚发展。


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