北京硬科技二期基金宣布启动,将发力半导体、芯片、人工智能、5G等

来源:蓝鲸财经 作者: 时间:2020-11-12 10:00

北京硬科技 二期基金 半导体

11月12日消息,在2020硬科技生态战略发展大会上,北京硬科技二期基金正式启动,同时由宁波银行北京分行、中信银行北京分行、中国技术交易所、实创集团、中科创星共同签订战略合作,设立硬科技金融实验室,共同助力发展普惠金融,支持硬科技发展。

据介绍,“北京硬科技基金”是北京地区首支专注于硬科技投资领域的基金,该基金于去年首期关闭并实现超募,目前已投资项目56个(58次投资),其中来自中科院、高校的项目43个,占比76.79%,多个项目投后数月便进入下轮融资。

据悉,北京硬科技二期基金将紧抓科技创新的几个方向:一是半导体、芯片等关键核心技术,航天科技等前沿科技;二是人工智能、5G等相关应用。

目前北京硬科技基金投资的明星项目包括中储国能、中科宇航、长光卫星、驭势科技、启尔机电等。

业内人士表示,当下,科创板等政策红利、5G与前沿科技的发展及人工智能落地等行业机遇,多个因素共振造就硬科技风口和全新机遇。一般来说,硬科技企业的发展曲线,在起步发展的前5—10年,投入和回报率成反比,甚至还要经历亏损。在技术的研发和成长期,硬科技企业的回报是低于线性增长的。虽然前期投入大、周期长、见效慢,但硬科技企业一旦能够实现商业落地,就是指数型增长,并能够迅速成为行业龙头。由于高壁垒和长周期的积淀,硬科技企业将难以被其他企业超越。

中科创星创始合伙人、联席 CEO李浩表示,“硬科技早期投资的考验在于专业和耐心,专业度体现在需要对科技和产业的发展方向进行双重判断,同时更需要在经营管理层面为科技企业赋能。而耐心的考验,则是由科技创新的‘指数型增长’规律导致的,硬科技企业前期投入大、增长慢,突破成长节点后则会迅速成长,耐心资本尤为重要。”


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