围绕“小型化、高比容、高可靠性” 安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目奠基

围绕“小型化、高比容、高可靠性” 安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目奠基

日前，安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目奠基仪式在安徽省滁州市经开区隆重举行。天利集团董事局主席周春华、天利集团高级顾问任津平，宇阳科技董事长兼总经理廖杰、安徽宇阳总经理庄益新，战略客户华为、爱立信、诺基亚、中兴、烽火、联想、TCL、大华、立讯、龙旗、卓翼，国内、台湾地区以及日韩等地的设备及材料供应商，滁州市政府和经济技术开发区领导，银行，天利集团相关领导，其他合作伙伴和媒体等人参加了奠基仪式。

安徽宇阳科技发展有限公司项目占地约200亩，紧紧围绕“小型化、高比容、高可靠性”MLCC发展的主流趋势进行建设。项目分三期建设，总投资约22亿人民币，是宇阳集团继十年前布局滁州之后再次在滁州设立生产基地。滁州新生产基地项目一期拟于2021年底完成建设并试产。

依托自主研发和创新体系优势，宇阳已发展成为全球主要的MLCC厂商之一，产品大量用于移动通讯设备，计算机及周边产品，芯片内置，网通设备，家用电器，安防设备，工业控制及汽车电子等产品中，并与诸多全球一流企业保持密切合作，宇阳MLCC已经实现了从原有的5G移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、相关芯片内埋应用的5G全产业链市场支持，成功地从消费级市场扩展到工业级应用市场。

新生产基地的建设，显示了宇阳科技在MLCC领域做大做强的决心；新生产基地的建设也将进一步提升宇阳科技的技术能力以及创新能力，增强宇阳科技在MLCC领域的竞争力。为夯实民族电子工业的基础，为中国电子元器件的发展添砖加瓦，宇阳科技一直为之在努力！