明年硅晶圆现货价一定涨 ?12吋产品的调升价格将会最多

来源:经济日报 网络整理 作者: 时间:2020-12-30 13:51

硅晶圆 现货价 调升价格

关于半导体硅晶圆的现货价,环球晶董事长徐秀兰说,明年一定会上涨,主要原因有二,一个是供需吃紧,另一个是汇率走势。环球晶在包括小尺寸、8吋与12吋等产品,明年都会努力去跟客户协商调升价格。

徐秀兰估计,12吋产品的调升价格将会最多。环球晶明年12吋产能也会非常满,明年全年应该都没有生产空档,至于6吋产品,明年上半年满载,下半年因为客户还没下单,所以尚难断定。

另外谈到环球晶的长约状况,徐秀兰指出,从2017年、2018年大量签入,2019年已经较少,所以年度长约比重,确实有所下降,等长约到期后,下一波客户签定长约的时间点,估计落在2021年至2022年。

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徐秀兰说,长约的价格满不错,仍高于目前的现货价,2020年的现货价格虽然稍低,估计2021年的价格会比今年好。

徐秀兰指出,今年硅晶圆的市况还不错,但是车用的部分比较差,一直到8、9月才有急单进来,现在状况最好的部分反而是汽车应用。

徐秀兰也提到,环球晶今年的营收态势,已经确定是季季高,不过受到汇率因素干扰大。至于明年的情况,不计算欲并购的世创,一样看起来也可能同样是季季高的状态。今年营收虽然可能较2019年小幅下滑,但明年的业绩有机会与2018年历史高点相当,甚至超越,再创高峰。

晶圆代工产能成稀缺资源 明年产值估成长近6%再创新高

硅晶圆如此紧俏,一个很重要的原因是下游的晶圆代工产能供不应求,从而对上游的硅片产生了大量的订单。根据研究机构表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

展望2021年,针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最后,全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi6布局也会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。

从接单状况来看,10nm等级以下先进制程目前除了台积电5nm制程因华为旗下海思遭限制投片,主要的客户苹果难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,台积电7nm制程及三星7/5nm制程则分别主要受惠于AMD、联发科及英伟达、高通的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第2季。

展望2021下半年至2022年,为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年,TrendForce认为,在迅速成长的高效能运算市场,及原IDM厂英特尔加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

此外,观察12吋厂90nm~14nm等相对成熟制程,由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注,以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。这些都加大了市场对8吋和12吋硅片的需求量。




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