士兰微拟定增收购资产 大基金趁势入股将成重要股东

       士兰微12月31日披露了发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），公司拟通过发行股份方式，以13.63元/股价格，向国家集成电路产业投资基金（下称大基金）发行股份合计8235万股（锁定期12个月），购买其持有的集华投资19.51%的股权及士兰集昕20.38%的股权。本次交易不设置业绩补偿承诺。

　　同时，士兰微拟向不超过35名特定投资者，发行股份（锁定期6个月）募集配套资金不超过11.22亿元。在扣除中介机构费用后，募集配套资金将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。

　　回溯公告，2016年3月18日，士兰微及下属子公司士兰集成、集华投资、士兰集昕等与大基金共同签署了投资协议，根据投资协议，大基金将投资6亿元以支持公司8英寸生产线线建设。2019年8月，为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8英寸线进行技术改造，公司开始建设8英寸线二期项目，大基金再投资5亿元。

　　其中，在8英寸生产线一期项目中，大基金于2016年3月向集华投资增资2亿元，占目前集华投资总注册资本的19.51%；于2016年3月向士兰集昕增资4亿元，该部分占目前士兰集昕总注册资本的20.38%。

　　士兰微表示，此次公司收购大基金持有的士兰集昕部分少数股东权益，是针对大基金对8英寸生产线一期项目投入6亿元资本金所形成的权益部分。考虑到8英寸线二期项目还处于建设中，大基金对8英寸生产线二期项目投入的5亿元资本金所形成的权益部分不列入本次收购中。

　　本次交易完成后，大基金将持有士兰微5.91%股权。士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权，其通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。