订单拿到手软 半导体代工龙头如何调配?格芯:优先考虑汽车芯片

来源:科创板日报 网络整理 作者: 时间:2021-01-15 17:15

半导体代工 格芯 汽车芯片

芯片短缺背景下,一些头部代工厂开始集中子弹,打向汽车芯片。

据媒体报道,格芯汽车业务部门负责人迈克霍根近日表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高,今年扩产的资本支出将是去年的两倍。 ”

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格芯总部位于美国加利福尼亚州,目前为世界第三大晶圆代工厂,市占率仅次于台积电与三星电子。

而在1月14日周四举行的业绩电话会上,台积电CEO魏哲家表示,随着汽车供应链的需求回升,汽车供应短缺变得更加明显,“在台积电,这是我们的首要任务”。

台积电四季度财报显示,行业对5纳米技术的强劲需求支撑了公司四季度业务,而这部分需求主要由5G智能手机的发布和HPC相关应用应用驱动。台积电表示,进入2021年一季度,预计HPC相关需求、汽车行业的复苏等将支撑公司业务。



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