特斯拉5nm自动驾驶芯片或将与三星合作开发
1月26日讯 据外媒最新报道称，特斯拉将和三星合作开发5nm制程的全新自动驾驶芯片，预计将2021年四季度量产。
目前特斯拉所搭载的Hardware 3.0自动驾驶芯片就是由三星在美国奥斯汀代工生产的，但该芯片采用的只是14nm制程。
而下一代最新的芯片使用的是远紫外（EUV）工艺的5纳米芯片，目前全球范围内只有台积电和三星电子等少数企业可以生产。
- •台积电、美光抢赴日 韩媒忧三星前景不妙2021-06-17
- •消息称三星回应因芯片短缺而停产传闻：尚未决定2021-06-15
- •特斯拉中国5月订单减少近一半 监管部门“重拳出击”？2021-06-04
- •特斯拉技术大转弯 投靠LiDAR阵营2021-06-04
- •三星和LG开始为iPhone 13生产OLED面板2021-05-31
- •特斯拉“疯抢”芯片产能 “绞杀”对手的一把“快刀”？2021-05-28
- •LCD高景气度持续：三星恋战延长生产 大陆双子星有望共享红利2021-05-28
- •特斯拉：已经在中国建立数据中心 以实现数据存储本地化2021-05-26
- •Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品2021-05-25
- •三星将提高非存储芯片领域投资：与台积电高通竞争 计划投入1514亿美元2021-05-14
